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IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems
IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems
召开年:
2016
召开地:
Las Vegas, NV(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
Low-grade Heat Collection from a Latent Heat Thermal Energy Storage Unit
机译:
从潜热热储能单元的低级热集合
作者:
Zhen Qin
;
Swapnil Dubey
;
Fook Hoong Choo
;
Hongwu Deng
;
Fei Duan
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Thermal energy storage;
Phase change material;
Latent heat storage;
Waste heat recovery;
Heat collection;
2.
Experimental Investigation of CRAH Bypass for Enclosed Aisle Data Centers
机译:
CRAH旁路封闭式过道数据中心的实验研究
作者:
Hamza Salih Erden
;
Mehmet Turgay Yildirim
;
Mustafa Koz
;
H. Ezzat Khalifa
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Aisle Containment;
CRAC/CRAH Bypass;
Fan Assisted Tiles;
Experiments;
Flow Network Model;
Cooling Infrastructure Power;
3.
Estimation of Passivated Metal Stack Modulus through Simulations of Micro-indentation
机译:
通过微压模仿真估计钝化金属堆模模量
作者:
Tao Song
;
Ganesh Subbarayan
;
Hung-Yun Lin
;
Siva Gurrum
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Indentation;
Multilayer stack;
Pile-up;
Sink-in;
4.
Heat transfer modeling for bio-heat recovery
机译:
生物热回收传热建模
作者:
Kazuaki Yazawa
;
Ali Shakouri
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Weaving;
Generators;
Thermal resistance;
Heat transfer;
Conductivity;
Heating;
5.
Topology optimization for efficient heat removal in 3D packages
机译:
拓扑优化,用于3D包装中的高效散热
作者:
Chun-Pei Chen
;
Yifan Weng
;
Ganesh Subbarayan
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Heating;
Finite element analysis;
Thermal conductivity;
Optimization;
Conductivity;
Topology;
Three-dimensional displays;
6.
High Temperature Creep Response of Lead Free Solders
机译:
无铅焊料的高温蠕变响应
作者:
Abdullah Fahim
;
Sudan Ahmed
;
Mahmudur R. Chowdhury
;
Jeffrey C. Suhling
;
Pradeep Lall
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Lead Free Solder;
Creep;
Aging;
Strain Rate;
7.
Thermal Characterization of the Inter-Die Thermal Resistance of Hybrid Cu/Dielectric Wafer-to-Wafer Bonding
机译:
混合Cu /介电晶片到晶片键合模具间导热的热表征
作者:
Herman Oprins
;
Vladimir Cherman
;
Tomas Webers
;
Abdellah Salahouelhadj
;
Soon-Wook Kim
;
Lan Peng
;
Geert Van der Plas
;
Eric Beyne
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
3D Technology;
Thermal analysis;
Characterization;
Thermal resistance;
Hybrid bonding;
8.
Optimization of hybrid wick structures for extreme spreading in high performance vapor chambers
机译:
高性能蒸汽室极端扩散的混合芯结构优化
作者:
Tanya Liu
;
Srilakshmi Lingamneni
;
James Palko
;
Mehdi Asheghi
;
Kenneth E. Goodson
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Heat transfer;
Routing;
Copper;
Heating;
Permeability;
Thermal resistance;
9.
Transient thermal dynamics of GaN HEMTs
机译:
GaN Hemts的瞬态热动态
作者:
Kevin R. Bagnall
;
Evelyn N. Wang
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Gallium nitride;
Transient analysis;
HEMTs;
MODFETs;
Heating;
Mathematical model;
Substrates;
10.
Parametric investigation for performance of the active tile in data centers
机译:
数据中心活动瓦片性能的参数调查
作者:
Zhihang Song
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Cooling;
Computational modeling;
Atmospheric modeling;
Servers;
Temperature measurement;
Computational fluid dynamics;
Floors;
11.
NanoThermoMechanical Memory: Near-Field Heat Transfer Enabled Negative Differential Thermal Resistance and Thermal Latching
机译:
纳米机械记忆:近场传热使负极差动热阻和热锁定
作者:
Mahmoud Elzouka
;
Sidy Ndao
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
12.
Correlation for single phase liquid jet impingement with an angled confining wall for power electronics cooling
机译:
电力电子冷却带角度限制壁的单相液喷射冲击的相关性
作者:
John F. Maddox
;
Roy W. Knight
;
Sushil H. Bhavnani
;
James Pool
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Heat transfer;
Temperature measurement;
Water heating;
Copper;
Temperature sensors;
Cooling;
13.
Mechanical Characterization of Doped SAC Solder Materials at High Temperature
机译:
高温下掺杂囊焊料材料的机械表征
作者:
Mahmudur R. Chowdhury
;
Sudan Ahmed
;
Abdullah Fahim
;
Jeffrey C. Suhling
;
Pradeep Lall
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Lead Free Solder;
Dopant;
Stress-Strain Curves;
Anand Model;
Constitutive Relations;
14.
Thermal Analysis of Ethernet Connector in Power Applications with an Engineering Mechanics Approach
机译:
工程力学方法电力应用中以太网连接器的热分析
作者:
James Petroski
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
RJ-45;
8P8C;
Class 2;
PoE;
Power over Ethernet;
Connector;
Thermal analysis;
15.
Study of two-phase pressure drop and heat transfer in a micro-scale pin fin cavity: Part B
机译:
微尺寸销翅片腔中两相压降和传热研究的研究:B部分
作者:
Pritish R. Parida
;
Arvind Sridhar
;
Thomas Brunschwiler
;
Timothy Chainer
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Computational modeling;
Mathematical model;
Heat transfer;
Data models;
Predictive models;
Cavity resonators;
Solid modeling;
16.
Design of a compact, lightweight screw-type compressor for refrigeration systems
机译:
设计紧凑,轻型螺旋式压缩机,用于制冷系统
作者:
Jerald Wagner
;
David Markham
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Fasteners;
Induction motors;
Solid modeling;
Permanent magnet motors;
Cooling;
Discharges (electric);
Shafts;
17.
Parametric study of the QFN mounted PCB- Cu layer thickness effect on the stress induced during drop testing
机译:
QFN安装PCB-Cu层厚度效应对液滴测试诱导应力的参数研究
作者:
Sayalee Sabne
;
Anik Mahmood
;
Trina Barua
;
Dereje Agonafer
;
Nachiket Kansara
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Stress;
Soldering;
Acceleration;
Reliability;
Copper;
Finite element analysis;
Deformable models;
18.
Photoetched Clad with Embedded Heatpipes for Mobile Electronics
机译:
摄影的包层与移动电子设备的嵌入式热量保护
作者:
William R. Hamburgen
;
James A. Cooper
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Metal composites;
Thermal management;
Spreading;
Metrics;
Free convection cooling;
Aluminum-cored;
19.
Condensate mobility actuated by microsurface topography and wettability modifications
机译:
通过微型形貌和润湿性改性致动的冷凝水迁移
作者:
Christopher Duron
;
Sushil Bhavnani
;
Vinod Narayanan
;
Jacob Morris
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Surface treatment;
Surface topography;
Temperature measurement;
Silicon;
Fluids;
Resists;
Cooling;
20.
Detailed thermal resistance model for characterization of the overall effective thermal conductivity of a flat heat pipe
机译:
用于表征扁平热管的整体有效导热率的详细热阻模型
作者:
Sivanand Somasundaram
;
Kevin Bagnall
;
Solomon Adera
;
Bin He
;
Mengyao Wei
;
Chuan Seng Tan
;
Evelyn Wang
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Thermal resistance;
Conductivity;
Resistance heating;
Heat transfer;
21.
Study of secondary pool boiling effects with functionalized surfaces created via Femtosecond Laser Surface Processing
机译:
通过飞秒激光表面处理产生的功能化表面的二次池沸腾效应研究
作者:
C. Kruse
;
A. Tsubaki
;
C. Zuhlke
;
T. Anderson
;
D. Alexander
;
G. Gogos
;
S. Ndao
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Heating;
Surface treatment;
Microstructure;
Steel;
Heat transfer;
Temperature measurement;
22.
High Heat Flux Two-Phase Cooling of Electronics with Integrated Diamond/Porous Copper Heat Sinks and Microfluidic Coolant Supply
机译:
高热磁通两相冷却电子器件,集成钻石/多孔铜散热器和微流体冷却剂供应
作者:
James W. Palko
;
Hyoungsoon Lee
;
Damena D. Agonafer
;
Chi Zhang
;
Ki Wook Jung
;
Jess Moss
;
Joshua D. Wilbur
;
Tom J. Dusseault
;
Michael T. Barako
;
Farzad Houshmand
;
Guoguang Rong
;
Tanmoy Maitra
;
Catherine Gorle
;
Yoonjin Won
;
Derrick Rockosi
;
Ihor Mykyta
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Two-phase cooling;
High heat flux;
Diamond;
Porous copper;
Microfluidics;
3D manifold;
Boiling;
Evaporation;
Phase separation;
23.
Reliability of a CBGA miroproessor package incorpoating a decoupling capacitor array
机译:
CBGA Miro ocroessor包的可靠性,该阵列流入解耦电容阵列
作者:
Jordan Roberts
;
Chandan Bhat
;
Jeffrey C. Suhling
;
Richard C. Jaeger
;
Pradeep Lall
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Capacitors;
Ceramics;
Soldering;
Reliability;
Substrates;
Microprocessors;
Temperature measurement;
24.
Generation and Analysis of 3D Anisotropic Meso-structured Materials
机译:
3D各向异性中型结构材料的生成与分析
作者:
Ninad Trifale
;
Eric Nauman
;
Kazuaki Yazawa
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
25.
High temperature creep response of lead free solders
机译:
无铅焊料的高温蠕变响应
作者:
Abdullah Fahim
;
Sudan Ahmed
;
Mahmudur R. Chowdhury
;
Jeffrey C. Suhling
;
Pradeep Lall
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Creep;
Environmentally friendly manufacturing techniques;
Aging;
Testing;
Lead;
Strain;
26.
Experimental investigation of CRAH bypass for enclosed aisle data centers
机译:
CRAH旁路封闭式过道数据中心的实验研究
作者:
Hamza Salih Erden
;
Mehmet Turgay Yildirim
;
Mustafa Koz
;
H. Ezzat Khalifa
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Atmospheric modeling;
Fans;
Servers;
Temperature distribution;
Computational modeling;
Data models;
27.
Heat Transfer Modeling for Bio-Heat Recovery
机译:
生物热回收传热建模
作者:
Kazuaki Yazawa
;
Ali Shakouri
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Woven thermoelectric;
Electro-thermal optimum;
Bio heat;
Low heat flux;
Thermoelectric strings;
28.
Reliability of Compliant Electrically Conductive Adhesives for Flexible PV Modules
机译:
柔性PV模块的柔顺导电粘合剂的可靠性
作者:
Kaustubh Nagarkar
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
29.
Performance life testing of a nanoscale coating for erosion and corrosion protection in copper microchannel coolers
机译:
铜微型通道冷却器腐蚀和腐蚀保护的纳米级涂层性能寿命测试
作者:
Nathan Van Velson
;
Matt Flannery
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Coolants;
Diode lasers;
Coatings;
Copper;
Thermal resistance;
Waste heat;
30.
Physical Co-Design for Micro-Fluidically Cooled 3D ICs
机译:
微流体冷却3D IC的物理共同设计
作者:
Zhiyuan Yang
;
Ankur Srivastava
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
3D ICs;
Micro-fluidically cooling;
Placement;
Co-design;
31.
Investigation of power distribution on an axial fan
机译:
轴流风扇配电调查
作者:
Hafiz M. Hashim
;
Yusuf Yasa
;
M. Baris Dogruoz
;
Mehmet Arik
;
Erkan Mese
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Permanent magnet motors;
Brushless DC motors;
Inverters;
Rotors;
Induction motors;
32.
Compact modeling of data center raised-floor-plenum stanchions: Pressure drop through sparse tube bundles
机译:
紧凑型数据中心升降楼层柱状:通过稀疏管捆的压力下降
作者:
James W. VanGilder
;
Zachary M. Pardey
;
Paul Bemis
;
David W. Plamondon
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Atmospheric modeling;
Electron tubes;
Data models;
Computational modeling;
Floors;
Computational fluid dynamics;
Interpolation;
33.
Heat transfer coefficient measurements in the thermal boundary layer of microchannel heat sinks
机译:
微通道散热器的热边界层中的传热系数测量
作者:
Mehrdad Mehrvand
;
Shawn A. Putnam
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
time-domain reflectometry;
boundary layers;
heat sinks;
heat transfer;
hydraulic systems;
microchannel flow;
thermoreflectance;
34.
Stress reduction methods within the Far Back End of Line (FBEOL) for fine pitch and 2.5D/3D packaging configurations
机译:
线路(FBEOL)的远后端压力减少方法,用于细间距和2.5D / 3D包装配置
作者:
Krishna Tunga
;
Thomas Wassick
;
Luc Guerin
;
Maryse Cournoyer
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Stress;
Aluminum;
Vehicles;
Passivation;
Substrates;
Packaging;
Copper;
35.
Evaluation of performance and opportunities for improvements in automotive power electronics systems
机译:
用于改进汽车电力电子系统的绩效和机遇的评估
作者:
Gilberto Moreno
;
Kevin Bennion
;
Charles King
;
Sreekant Narumanchi
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Thermal resistance;
Insulated gate bipolar transistors;
Temperature measurement;
Multichip modules;
Thermal conductivity;
36.
Enhanced boiling heat transfer on micromachined surfaces using acoustic actuation
机译:
使用声致动力增强微机械表面上的沸腾热传递
作者:
Thomas Boziuk
;
Marc Smith
;
Ari Glezer
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Heat transfer;
Heating;
Acoustics;
Surface texture;
Microchannels;
Surface treatment;
Copper;
37.
Embedded two-phase cooling of high flux electronics using a directly bonded FEEDS manifold
机译:
使用直接粘合的馈电嵌入式嵌入式两相冷却高磁通电子器件
作者:
Raphael Mandel
;
Serguei Dessiatoun
;
Michael Ohadi
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Manifolds;
Microchannels;
Heat transfer;
Voltage measurement;
Heating;
Heat sinks;
Temperature measurement;
38.
Prediction of thin liquid film evaporation characteristics with a thermal lattice boltzmann method
机译:
用热格螺栓玻璃法预测薄液膜蒸发特性
作者:
Weilin Yang
;
Hongxia Li
;
Mohamed H. Alhosani
;
TieJun Zhang
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Force;
Mathematical model;
Heating;
Distribution functions;
Liquids;
Boundary conditions;
Solids;
39.
Temperature Change Induced Degradation of SiC MOSFET Devices
机译:
温度变化诱导SiC MOSFET器件的降解
作者:
Zoltan Sarkany
;
Weikun He
;
Marta Rencz
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Silicon carbide;
Power cycling;
Thermal transient testing;
Structure function;
Reliability testing;
Metal-oxide-semiconductor field-effect transistor (MOSFET);
40.
Improved meshing strategy for finite element modeling of PBGA thermal cycling
机译:
改进了PBGA热循环的有限元建模的网格化策略
作者:
Chienchih Chen
;
Jeffrey C. Suhling
;
Pradeep Lall
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Strain;
Finite element analysis;
Mathematical model;
Computational modeling;
Load modeling;
Stress;
Soldering;
41.
Thermal Management of GaN-on-Diamond High Electron Mobility Transistors: Effect of the Nanostructure in the Diamond near Nucleation Region
机译:
GaN型钻石高电子迁移率的热管理:纳米结构在钻石附近的钻石区
作者:
Julian Anaya
;
Huarui Sun
;
James Pomeroy
;
Martin Kuball
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
GaN-on-Diamond;
Thermal Conductivity;
Finite Element Analysis;
42.
Characterization of orthotropic CTE of BT substrate for PBGA warpage evaluation
机译:
PBGA翘曲评价BT底物正交CTE的表征
作者:
Qiming Zhang
;
Jeffery C. C. Lo
;
S. W. Ricky Lee
;
Wei Xu
;
Weihua Yang
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Temperature measurement;
Electromagnetic compatibility;
Temperature distribution;
Laminates;
Substrates;
Stress;
43.
Model abstraction of 3D-integrated/interposer-based high performance systems for faster (thermal) simulation
机译:
基于3D综合/插入式高性能系统的模型抽象,用于更快(热)仿真
作者:
Andy Heinig
;
Dimitrios Papaioannou
;
Robert Fischbach
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Heating;
Copper;
Program processors;
Substrates;
Silicon;
Integrated circuit modeling;
Thermal conductivity;
44.
Temperature change induced degradation of SiC MOSFET devices
机译:
温度变化诱导SiC MOSFET器件的降解
作者:
Zoltan Sarkany
;
Weikun He
;
Marta Rencz
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Temperature measurement;
Heating;
Semiconductor device measurement;
Transient analysis;
Voltage measurement;
Silicon carbide;
Temperature sensors;
45.
Design of High-Performance Refrigerant Ejector for Sub-Ambient Cooling
机译:
用于亚环境冷却的高性能制冷剂喷射器的设计
作者:
Saleh Mohamed
;
Ali Al Masabai
;
Youssef Shatilla
;
TieJun Zhang
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Ejector cooling;
CFD;
Design optimization;
HFO;
Refrigerant;
46.
Processing-structure-property correlations of sintered silver
机译:
烧结银的加工结构性质相关性
作者:
Mohamad Abo Ras
;
Daniel May
;
Jens Heilmann
;
Sven Rzepka
;
Bernd Michel
;
Bernhard Wunderle
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Conductivity;
Temperature measurement;
Thermal conductivity;
Silver;
Conductivity measurement;
Thermal analysis;
47.
Physical co-design for micro-fluidically cooled 3D ICs
机译:
微流体冷却3D IC的物理共同设计
作者:
Zhiyuan Yang
;
Ankur Srivastava
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Three-dimensional displays;
Cooling;
Through-silicon vias;
Logic gates;
Thermal resistance;
Heating;
48.
A novel Micro-CT data based Finite Element Modeling technique to study reliability of densely packed fuze assemblies
机译:
一种新型微型CT数据的有限元建模技术,用于研究密集包装引信组件的可靠性
作者:
Pradeep Lall
;
Nakul Kothari
;
Jason Foley
;
John Deep
;
Ryan Lowe
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Solid modeling;
Finite element analysis;
Surface reconstruction;
Computed tomography;
Geometry;
Smoothing methods;
Surface fitting;
49.
Enthalpy-based system-model for pumped two-phase cooling systems
机译:
基于焓的泵浦两相冷却系统的系统模型
作者:
Leitao Chen
;
Fanghao Yang
;
Pritish R. Parida
;
Mark Schultz
;
Timothy Chainer
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Mathematical model;
Numerical models;
Object oriented modeling;
Computational modeling;
Refrigerants;
50.
Wireless Device Performance Management in Temperature Limited Scenarios
机译:
温度有限场景中的无线设备性能管理
作者:
Kenan Kocagoez
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Leakage power;
Thermal throttling;
Dynamic power;
Throttle map;
Thermal runaway;
Energy credit points;
Blind throttling;
51.
Two-phase mini-thermosyphon electronics cooling, Part 1: Experimental investigation
机译:
双相迷你热旋流器电子冷却,第1部分:实验调查
作者:
Chin Lee Ong
;
Nicolas Lamaison
;
Jackson B. Marcinichen
;
John R. Thome
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Cooling;
Thermal resistance;
Resistance heating;
Servers;
Heat transfer;
52.
Compact Modeling of Data Center Raised-Floor-Plenum Stanchions: Pressure Drop through Sparse Tube Bundles
机译:
紧凑型数据中心升降楼层柱状:通过稀疏管捆的压力下降
作者:
James W. VanGilder
;
Zachary M. Pardey
;
Paul Bemis
;
David W. Plamondon
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Data centers;
Plenums;
Tile airflow;
Stanchions;
Pedestals;
Floor jacks;
Compact resistance model;
Tube bundles;
Flow resistance;
Pressure drop;
53.
Prediction of Thin Liquid Film Evaporation Characteristics with a Thermal Lattice Boltzmann Method
机译:
用热格螺栓玻璃法预测薄液膜蒸发特性
作者:
Weilin Yang
;
Hongxia Li
;
Mohamed H. Alhosani
;
TieJun Zhang
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Thermal lattice Boltzmann method;
Thin film evaporation;
54.
Evaluation of performance and opportunities for improvements in automotive power electronics systems
机译:
用于改进汽车电力电子系统的绩效和机遇的评估
作者:
Gilberto Moreno
;
Kevin Bennion
;
Charles King
;
Sreekant Narumanchi
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Thermal resistance;
Insulated gate bipolar transistors;
Temperature measurement;
Multichip modules;
Thermal conductivity;
55.
Analytical modeling for prediction of chip package-level thermal performance
机译:
芯片包装级热性能预测的分析模型
作者:
Tanya Liu
;
Madhusudan Iyengar
;
Chris Malone
;
Kenneth E. Goodson
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Heat sinks;
Electronic packaging thermal management;
Heating;
Analytical models;
Heat transfer;
Thermal resistance;
56.
Stress reduction methods within the Far Back End of Line (FBEOL) for fine pitch and 2.5D/3D packaging configurations
机译:
线路(FBEOL)的远后端压力减少方法,用于细间距和2.5D / 3D包装配置
作者:
Krishna Tunga
;
Thomas Wassick
;
Luc Guerin
;
Maryse Cournoyer
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Stress;
Aluminum;
Vehicles;
Passivation;
Substrates;
Packaging;
Copper;
57.
Embedded two-phase cooling of high flux electronics using a directly bonded FEEDS manifold
机译:
使用直接粘合的馈电嵌入式嵌入式两相冷却高磁通电子器件
作者:
Raphael Mandel
;
Serguei Dessiatoun
;
Michael Ohadi
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Manifolds;
Microchannels;
Heat transfer;
Voltage measurement;
Heating;
Heat sinks;
Temperature measurement;
58.
Reliability of compliant electrically conductive adhesives for flexible PV modules
机译:
柔性PV模块的柔顺导电粘合剂的可靠性
作者:
Kaustubh Nagarkar
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Strain;
Reliability;
Testing;
Electrical resistance measurement;
Loading;
Steel;
59.
Thermal management of GaN-on-diamond high electron mobility transistors: Effect of the nanostructure in the diamond near nucleation region
机译:
GaN型钻石高电子迁移率的热管理:纳米结构在钻石附近的钻石区
作者:
Julian Anaya
;
Huarui Sun
;
James Pomeroy
;
Martin Kuball
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Diamond;
Thermal conductivity;
Conductivity;
Thermal management;
Gallium nitride;
Grain size;
HEMTs;
60.
Heat transfer coefficient measurements in the thermal boundary layer of microchannel heat sinks
机译:
微通道散热器的热边界层中的传热系数测量
作者:
Mehrdad Mehrvand
;
Shawn A. Putnam
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
time-domain reflectometry;
boundary layers;
heat sinks;
heat transfer;
hydraulic systems;
microchannel flow;
thermoreflectance;
61.
Environmental acclimation of computing systems
机译:
计算系统的环境适应
作者:
Milnes P. David
;
Joseph Prisco
;
Sharon Spaulding
;
William Green
;
Robert Sanders
;
Brian Rawson
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Moisture;
Humidity;
Temperature measurement;
Instruments;
Temperature sensors;
Urban areas;
62.
Study of two-phase pressure drop and heat transfer in a micro-scale pin fin cavity: Part A
机译:
微尺寸销翅片腔中两相压降和传热研究的研究:A部分
作者:
Arvind Sridhar
;
Ozgur Ozsun
;
Thomas Brunschwiler
;
Bruno Michel
;
Pritish Parida
;
Timothy Chainer
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Heat transfer;
Heating;
Cavity resonators;
Silicon;
Temperature measurement;
Correlation;
Refrigerants;
63.
Numerical investigation of the thermal-hydraulic performance of finned oblique-shaped tube heat exchanger
机译:
翅片倾斜管热交换器热液压性能的数值研究
作者:
Kent Loong Khoo
;
Chuan Sun
;
Nuttawut Lewpiriyawong
;
Poh Seng Lee
;
Siaw Kiang Chou
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Electron tubes;
Heat transfer;
Heating;
Air conditioning;
Computational modeling;
Boundary conditions;
Temperature;
64.
Wireless device performance management in temperature limited scenarios
机译:
温度有限场景中的无线设备性能管理
作者:
Kenan Kocagoez
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Integrated circuits;
Thermal resistance;
Heating;
Temperature measurement;
Wireless communication;
Transmission line matrix methods;
Temperature;
65.
Processing-structure-property correlations of sintered silver
机译:
烧结银的加工结构性质相关性
作者:
Mohamad Abo Ras
;
Daniel May
;
Jens Heilmann
;
Sven Rzepka
;
Bernd Michel
;
Bernhard Wunderle
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Conductivity;
Temperature measurement;
Thermal conductivity;
Silver;
Conductivity measurement;
Thermal analysis;
66.
Design of high-performance refrigerant ejector for sub-ambient cooling
机译:
用于亚环境冷却的高性能制冷剂喷射器的设计
作者:
Saleh Mohamed
;
Ali Al Masabai
;
Youssef Shatilla
;
TieJun Zhang
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Hafnium compounds;
Cooling;
Reliability;
Valves;
Standards;
Numerical models;
67.
Temperature change induced degradation of SiC MOSFET devices
机译:
温度变化诱导SiC MOSFET器件的降解
作者:
Zoltan Sarkany
;
Weikun He
;
Marta Rencz
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Temperature measurement;
Heating;
Semiconductor device measurement;
Transient analysis;
Voltage measurement;
Silicon carbide;
Temperature sensors;
68.
Investigation of power distribution on an axial fan
机译:
轴流风扇配电调查
作者:
Hafiz M. Hashim
;
Yusuf Yasa
;
M. Baris Dogruoz
;
Mehmet Arik
;
Erkan Mese
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Permanent magnet motors;
Brushless DC motors;
Inverters;
Rotors;
Induction motors;
69.
Characterization of orthotropic CTE of BT substrate for PBGA warpage evaluation
机译:
PBGA翘曲评价BT底物正交CTE的表征
作者:
Qiming Zhang
;
Jeffery C. C. Lo
;
S. W. Ricky Lee
;
Wei Xu
;
Weihua Yang
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Temperature measurement;
Electromagnetic compatibility;
Temperature distribution;
Laminates;
Substrates;
Stress;
70.
Compact modeling of data center raised-floor-plenum stanchions: Pressure drop through sparse tube bundles
机译:
紧凑型数据中心升降楼层柱状:通过稀疏管捆的压力下降
作者:
James W. VanGilder
;
Zachary M. Pardey
;
Paul Bemis
;
David W. Plamondon
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Atmospheric modeling;
Electron tubes;
Data models;
Computational modeling;
Floors;
Computational fluid dynamics;
Interpolation;
71.
The Anand parameters for SAC solders after extreme aging
机译:
极端老化后囊焊料的Anand参数
作者:
Munshi Basit
;
Sudan Ahmed
;
Mohammad Motalab
;
Jordan C. Roberts
;
Jeffrey C. Suhling
;
Pradeep Lall
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Aging;
Microstructure;
Radio frequency;
Strain;
Metals;
Stress;
Environmentally friendly manufacturing techniques;
72.
Enthalpy-based system-model for pumped two-phase cooling systems
机译:
基于焓的泵浦两相冷却系统的系统模型
作者:
Leitao Chen
;
Fanghao Yang
;
Pritish R. Parida
;
Mark Schultz
;
Timothy Chainer
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Mathematical model;
Numerical models;
Object oriented modeling;
Computational modeling;
Refrigerants;
73.
Prediction of thin liquid film evaporation characteristics with a thermal lattice boltzmann method
机译:
用热格螺栓玻璃法预测薄液膜蒸发特性
作者:
Weilin Yang
;
Hongxia Li
;
Mohamed H. Alhosani
;
TieJun Zhang
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Force;
Mathematical model;
Heating;
Distribution functions;
Liquids;
Boundary conditions;
Solids;
74.
Improved meshing strategy for finite element modeling of PBGA thermal cycling
机译:
改进了PBGA热循环的有限元建模的网格化策略
作者:
Chienchih Chen
;
Jeffrey C. Suhling
;
Pradeep Lall
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Strain;
Finite element analysis;
Mathematical model;
Computational modeling;
Load modeling;
Stress;
Soldering;
75.
A novel Micro-CT data based Finite Element Modeling technique to study reliability of densely packed fuze assemblies
机译:
一种新型微型CT数据的有限元建模技术,用于研究密集包装引信组件的可靠性
作者:
Pradeep Lall
;
Nakul Kothari
;
Jason Foley
;
John Deep
;
Ryan Lowe
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Solid modeling;
Finite element analysis;
Surface reconstruction;
Computed tomography;
Geometry;
Smoothing methods;
Surface fitting;
76.
Physical co-design for micro-fluidically cooled 3D ICs
机译:
微流体冷却3D IC的物理共同设计
作者:
Zhiyuan Yang
;
Ankur Srivastava
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Three-dimensional displays;
Cooling;
Through-silicon vias;
Logic gates;
Thermal resistance;
Heating;
77.
Model abstraction of 3D-integrated/interposer-based high performance systems for faster (thermal) simulation
机译:
基于3D综合/插入式高性能系统的模型抽象,用于更快(热)仿真
作者:
Andy Heinig
;
Dimitrios Papaioannou
;
Robert Fischbach
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Heating;
Copper;
Program processors;
Substrates;
Silicon;
Integrated circuit modeling;
Thermal conductivity;
78.
Performance life testing of a nanoscale coating for erosion and corrosion protection in copper microchannel coolers
机译:
铜微型通道冷却器腐蚀和腐蚀保护的纳米级涂层性能寿命测试
作者:
Nathan Van Velson
;
Matt Flannery
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Coolants;
Diode lasers;
Coatings;
Copper;
Thermal resistance;
Waste heat;
79.
Hotspot thermal management via thin-film evaporation
机译:
热点热管理通过薄膜蒸发
作者:
Solomon Adera
;
Dion Antao
;
Rishi Raj
;
Evelyn N. Wang
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Heating;
Temperature measurement;
Reservoirs;
Cooling;
Silicon;
Liquids;
80.
Is energy efficiency enough? Filling the engineering gap in data center design and operation
机译:
能量效率是否足够?填充数据中心设计和操作的工程差距
作者:
Mark Seymour
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Cooling;
Measurement;
Energy efficiency;
Atmospheric modeling;
Temperature distribution;
Resilience;
Business;
81.
Two-phase mini-thermosyphon electronics cooling, Part 1: Experimental investigation
机译:
双相迷你热旋流器电子冷却,第1部分:实验调查
作者:
Chin Lee Ong
;
Nicolas Lamaison
;
Jackson B. Marcinichen
;
John R. Thome
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Cooling;
Thermal resistance;
Resistance heating;
Servers;
Heat transfer;
82.
Energy efficiency and reliability transformation at the IBM India Software Lab data center
机译:
IBM India软件实验室数据中心的能效和可靠性转换
作者:
Dustin W. Demetriou
;
Pushpendra Pandey
;
Shankar KM
;
Vidhya Shankar
;
Veerendra Para
;
Aiswarya Mohanasundaram
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Cooling;
Temperature measurement;
Water heating;
Computational fluid dynamics;
Reliability;
Energy efficiency;
83.
Enhanced boiling heat transfer on micromachined surfaces using acoustic actuation
机译:
使用声致动力增强微机械表面上的沸腾热传递
作者:
Thomas Boziuk
;
Marc Smith
;
Ari Glezer
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Heat transfer;
Heating;
Acoustics;
Surface texture;
Microchannels;
Surface treatment;
Copper;
84.
Numerical modeling and thermal enhancement of finned tube heat exchanger with guiding channel and fusiform configurations
机译:
带引导通道和梭形配置的翅片管热交换器的数值模拟与热增强
作者:
Chuan Sun
;
Nuttawut Lewpiriyawong
;
Kent Loong Khoo
;
Poh Seng Lee
;
Siaw Kiang Chou
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Heat transfer;
Electron tubes;
Mathematical model;
Atmospheric modeling;
Temperature;
Friction;
Heating;
85.
CFD study of flow boiling in silicon microgaps with staggered pin fins for the 3D-stacking of ICs
机译:
CFD沸腾在硅片流中沸腾与交错尖鳍片的三维贴翅片
作者:
Daniel Lorenzini
;
Yogendra Joshi
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Heating;
Cooling;
Computational modeling;
Silicon;
Mathematical model;
Computational fluid dynamics;
86.
Wireless device performance management in temperature limited scenarios
机译:
温度有限场景中的无线设备性能管理
作者:
Kenan Kocagoez
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Integrated circuits;
Thermal resistance;
Heating;
Temperature measurement;
Wireless communication;
Transmission line matrix methods;
Temperature;
87.
Numerical investigation of the thermal-hydraulic performance of finned oblique-shaped tube heat exchanger
机译:
翅片倾斜管热交换器热液压性能的数值研究
作者:
Kent Loong Khoo
;
Chuan Sun
;
Nuttawut Lewpiriyawong
;
Poh Seng Lee
;
Siaw Kiang Chou
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Electron tubes;
Heat transfer;
Heating;
Air conditioning;
Computational modeling;
Boundary conditions;
Temperature;
88.
Enhanced Boiling Heat Transfer on Micromachined Surfaces using Acoustic Actuation
机译:
使用声致动力增强微机械表面上的沸腾热传递
作者:
Thomas Boziuk
;
Marc Smith
;
Ari Glezer
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Boiling;
Heat transfer;
Microchannel;
Acoustic;
Critical heat flux;
Ultrasound;
89.
Design of high-performance refrigerant ejector for sub-ambient cooling
机译:
用于亚环境冷却的高性能制冷剂喷射器的设计
作者:
Saleh Mohamed
;
Ali Al Masabai
;
Youssef Shatilla
;
TieJun Zhang
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Hafnium compounds;
Cooling;
Reliability;
Valves;
Standards;
Numerical models;
90.
Environmental acclimation of computing systems
机译:
计算系统的环境适应
作者:
Milnes P. David
;
Joseph Prisco
;
Sharon Spaulding
;
William Green
;
Robert Sanders
;
Brian Rawson
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Moisture;
Humidity;
Temperature measurement;
Instruments;
Temperature sensors;
Urban areas;
91.
Processing-Structure-Property Correlations of Sintered Silver
机译:
烧结银的加工结构性质相关性
作者:
Mohamad Abo Ras
;
Daniel May
;
Jens Heilmann
;
Sven Rzepka
;
Bernd Michel
;
Bernhard Wunderle
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Thermal characterization;
Electrical characterization;
Sintered silver;
Die attach;
Thermal interface materials;
92.
Thermal management of GaN-on-diamond high electron mobility transistors: Effect of the nanostructure in the diamond near nucleation region
机译:
GaN型钻石高电子迁移率的热管理:纳米结构在钻石附近的钻石区
作者:
Julian Anaya
;
Huarui Sun
;
James Pomeroy
;
Martin Kuball
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Diamond;
Thermal conductivity;
Conductivity;
Thermal management;
Gallium nitride;
Grain size;
HEMTs;
93.
Study of two-phase pressure drop and heat transfer in a micro-scale pin fin cavity: Part A
机译:
微尺寸销翅片腔中两相压降和传热研究的研究:A部分
作者:
Arvind Sridhar
;
Ozgur Ozsun
;
Thomas Brunschwiler
;
Bruno Michel
;
Pritish Parida
;
Timothy Chainer
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Heat transfer;
Heating;
Cavity resonators;
Silicon;
Temperature measurement;
Correlation;
Refrigerants;
94.
Energy efficiency and reliability transformation at the IBM India Software Lab data center
机译:
IBM India软件实验室数据中心的能效和可靠性转换
作者:
Dustin W. Demetriou
;
Pushpendra Pandey
;
Shankar KM
;
Vidhya Shankar
;
Veerendra Para
;
Aiswarya Mohanasundaram
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
|
2016年
关键词:
Cooling;
Temperature measurement;
Water heating;
Computational fluid dynamics;
Reliability;
Energy efficiency;
95.
Numerical modeling and thermal enhancement of finned tube heat exchanger with guiding channel and fusiform configurations
机译:
带引导通道和梭形配置的翅片管热交换器的数值模拟与热增强
作者:
Chuan Sun
;
Nuttawut Lewpiriyawong
;
Kent Loong Khoo
;
Poh Seng Lee
;
Siaw Kiang Chou
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2016年
关键词:
Heat transfer;
Electron tubes;
Mathematical model;
Atmospheric modeling;
Temperature;
Friction;
Heating;
96.
Hotspot thermal management via thin-film evaporation
机译:
热点热管理通过薄膜蒸发
作者:
Solomon Adera
;
Dion Antao
;
Rishi Raj
;
Evelyn N. Wang
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2016年
关键词:
Heating;
Temperature measurement;
Reservoirs;
Cooling;
Silicon;
Liquids;
97.
The Anand parameters for SAC solders after extreme aging
机译:
极端老化后囊焊料的Anand参数
作者:
Munshi Basit
;
Sudan Ahmed
;
Mohammad Motalab
;
Jordan C. Roberts
;
Jeffrey C. Suhling
;
Pradeep Lall
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2016年
关键词:
Aging;
Microstructure;
Radio frequency;
Strain;
Metals;
Stress;
Environmentally friendly manufacturing techniques;
98.
Reliability of compliant electrically conductive adhesives for flexible PV modules
机译:
柔性PV模块的柔顺导电粘合剂的可靠性
作者:
Kaustubh Nagarkar
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2016年
关键词:
Strain;
Reliability;
Testing;
Electrical resistance measurement;
Loading;
Steel;
99.
Is energy efficiency enough? Filling the engineering gap in data center design and operation
机译:
能量效率是否足够?填充数据中心设计和操作的工程差距
作者:
Mark Seymour
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2016年
关键词:
Cooling;
Measurement;
Energy efficiency;
Atmospheric modeling;
Temperature distribution;
Resilience;
Business;
100.
Analytical modeling for prediction of chip package-level thermal performance
机译:
芯片包装级热性能预测的分析模型
作者:
Tanya Liu
;
Madhusudan Iyengar
;
Chris Malone
;
Kenneth E. Goodson
会议名称:
《IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems》
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2016年
关键词:
Heat sinks;
Electronic packaging thermal management;
Heating;
Analytical models;
Heat transfer;
Thermal resistance;
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