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浅沟槽隔离区、浅沟槽隔离区掩膜版及浅沟槽隔离区制造方法

摘要

一种浅沟槽隔离区,位于半导体衬底上的相邻有源区之间,所述浅沟槽隔离区内包含至少两个浅沟槽,各所述浅沟槽间隔分布于所述浅沟槽隔离区内。各所述浅沟槽均匀分布于所述浅沟槽隔离区内;或者,各所述浅沟槽非均匀分布于所述浅沟槽隔离区内;各所述浅沟槽的尺寸相同;或者,各所述浅沟槽的尺寸不同。相应地,本发明还提供了一种浅沟槽隔离区掩膜版和一种浅沟槽隔离区的制造方法。可在相同尺寸的浅沟槽隔离区内,减少浅沟槽隔离区表面研磨凹陷的产生。

著录项

  • 公开/公告号CN101246884B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2010-04-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN200710037439.1

  • 发明设计人 孟兆祥;李庆刚;刘庆炜;

    申请日2007-02-12

  • 分类号

  • 代理机构北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人李文红

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江路18号

  • 入库时间 2022-08-23 09:04:17

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-04-21

    授权

    授权

  • 2008-10-15

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-08-20

    公开

    公开

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