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利用铟掺杂提高氮化镓基晶体管材料与器件性能的方法

摘要

本发明公开了一种利用铟掺杂提高氮化镓基晶体管材料与器件性能的方法。应用于氮化镓基HEMT或HFET材料与器件的制作领域。它是采用金属有机化学气相沉积外延生长系统在SiC或Si单晶衬底上生长氮化镓基高电子迁移率晶体管或异质结场效应晶体管材料的步骤,在SiC或Si单晶衬底上生长完AlN或AlGaN形核层以及GaN缓冲层后,再生长GaN沟道层、AlN插入层、AlGaN势垒层以及GaN盖帽层时,在生长气氛中加入三甲基铟,进行具有铟掺杂的外延生长。利用本发明方法制作的材料或器件中位错大大减少,改善了界面平整度,提高了材料的电子迁移率,同时增大了生长窗口,使材料生长更容易,进而改善器件的电流崩塌、降低漏电流、提高跨导和增益、增加微波功率器件输出功率。

著录项

  • 公开/公告号CN100576467C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-12-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN200710139296.5

  • 发明设计人 冯志红;

    申请日2007-08-28

  • 分类号H01L21/335(20060101);H01L21/205(20060101);

  • 代理机构13120 石家庄国为知识产权事务所;

  • 代理人张明月

  • 地址 050051 河北省石家庄市179信箱38分箱

  • 入库时间 2022-08-23 09:03:52

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2010-10-20

    专利实施许可合同备案的生效 IPC(主分类):H01L 21/335 合同备案号:2010130000062 让与人:中国电子科技集团公司第十三研究所 受让人:同辉电子科技股份有限公司 发明名称:利用铟掺杂提高氮化镓基晶体管材料与器件性能的方法 公开日:20080130 授权公告日:20091230 许可种类:独占许可 备案日期:20100825 申请日:20070828

    专利实施许可合同备案的生效、变更及注销

  • 2009-12-30

    授权

    授权

  • 2008-03-19

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-01-30

    公开

    公开

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