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无机-有机复合医科材料、及无机-有机复合医科材料的制造方法

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摘要

无机‑有机复合医科材料具备具有连通孔的无机物、与填充于连通孔内的有机高分子的两相共连续结构，连通孔的平均孔径为1nm以上且100nm以下，无机物的比表面积为100m2/g以下。

著录项

公开/公告号CN110709048B

专利类型发明专利
公开/公告日2022.11.18

原文格式PDF
申请/专利权人尚美德齿科材料有限公司;
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申请/专利号CN201880032650.0
发明设计人池田弘;清水博史;上木秀幸;
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申请日2018.05.18
分类号A61K6/84;A61C5/70;A61C13/00;A61K6/887;
代理机构北京市金杜律师事务所;
代理人杨宏军;焦成美
地址日本滋贺县
入库时间 2022-12-29 02:00:48

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