公开/公告号CN100483681C
专利类型发明授权
公开/公告日2009-04-29
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN200410102594.3
发明设计人 陈锡贤;
申请日2004-12-24
分类号H01L21/82(20060101);G06F17/50(20060101);
代理机构北京林达刘知识产权代理事务所;
代理人刘新宇;傅尚新
地址 台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
入库时间 2022-08-23 09:02:22
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2009-04-29
授权
授权
2005-12-14
实质审查的生效
实质审查的生效
2005-10-19
公开
公开
机译: 通过将包含传感器的晶圆暴露于制造环境中,在用于半导体集成电路制造的过程晶圆制造环境中检测环境或过程参数
机译: 通信设备,传送系统,传送数据处理方法和传送数据处理程序
机译: 用于在虚拟半导体器件制造环境中执行流程模型校准的系统和方法