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公开/公告号CN108692681B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-02-01
原文格式PDF
申请/专利权人 村田机械株式会社;
申请/专利号CN201810203966.3
发明设计人 饭田雅臣;田中昌司;
申请日2018-03-13
分类号G01B11/30(20060101);G01B11/02(20060101);
代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人舒艳君;田军锋
地址 日本京都府
入库时间 2022-08-23 13:04:20
机译: 用于连接由木材或木质材料制成的小物件的装置,其销钉包括在外周表面上设置的凸起部,而钻孔包括在周向壁上设置的凹陷部,其中凸起部通过连接而接合到凹陷部
机译: 具有有机光电转换部的固态图像感测装置填充凹陷部和包括该凹陷部的固态图像拾取单元
机译: 封装组件,包括半导体衬底,其中,半导体衬底的表面的第一部分相对于半导体衬底的表面的第二部分凹陷,以在半导体衬底中形成凹陷区域
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