公开/公告号CN111244055B
专利类型发明专利
公开/公告日2022-01-25
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳第三代半导体研究院;
申请/专利号CN202010053636.8
申请日2020-01-17
分类号H01L23/488(20060101);H01L21/60(20060101);B82Y30/00(20110101);B82Y40/00(20110101);
代理机构11888 北京华创智道知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人彭随丽
地址 518055 广东省深圳市南山区西丽大学城学苑大道1088号台州楼
入库时间 2022-08-23 13:02:18
机译: 以及一种用于互连暴露在集成电路芯片的外表面上的端子的互连元件的制造方法,一种包括多个元件的互连的多层互连板的制造方法以及一种多层布线板的制造方法。
机译: 具有电容芯片互连的晶圆结构,制造方法的方法和电容芯片互连的芯片结构
机译: 互连三个维度的半导体芯片的方法以及由此产生的组件