公开/公告号CN110666282B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-12-10
原文格式PDF
申请/专利权人 湖州国峰智能科技有限公司;
申请/专利号CN201910906916.6
发明设计人 陈国龙;
申请日2019-09-24
分类号B23K3/00(20060101);B23K3/08(20060101);B23K37/04(20060101);
代理机构33469 湖州锦汉专利代理事务所(普通合伙);
代理人徐敏
地址 313200 浙江省湖州市德清县舞阳街道地理信息小镇D区7幢15楼1502室-17
入库时间 2022-08-23 12:56:35
机译: 贴面机有贴合机头,用于贴面和用于分离和清洁材料的进料
机译: 一种用于估计导热率的方法,用于估计导热系数的装置,用于制造半导体晶体产品的方法,用于计算导热系数的装置,计算机可读记录介质,其中记录了用于计算导热率的程序的计算机可读记录介质,以及一种方法用于计算导热率
机译: 飞机的机身蒙皮贴合和飞机的局部维护方法,涉及在相对于支撑板的贴合位置阻塞通风孔,而机身蒙皮贴面的凸侧没有局部变形