公开/公告号CN108983072B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-24
原文格式PDF
申请/专利权人 无锡韦尔半导体有限公司;
申请/专利号CN201810862873.1
发明设计人 刘宏志;
申请日2018-08-01
分类号G01R31/28(20060101);
代理机构11449 北京成创同维知识产权代理有限公司;
代理人蔡纯;张靖琳
地址 214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座C栋5楼
入库时间 2022-08-23 12:32:18
机译: 晶圆测试方法和晶圆检查系统的零件,即使晶圆没有问题,也可以将晶圆检查为在线模式
机译: 晶圆测试系统,探针,晶圆测试方法和探针卡
机译: 带有ZIF连接器的探针卡,其组装方法,晶圆测试系统和采用辅助系统的晶圆测试方法