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公开/公告号CN110625211B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-10
原文格式PDF
申请/专利权人 桂林电子科技大学;
申请/专利号CN201910743829.3
发明设计人 黄春跃;唐香琼;赵胜军;高超;付玉祥;
申请日2019-08-13
分类号G01L1/22(20060101);
代理机构11429 北京中济纬天专利代理有限公司;
代理人石燕妮
地址 541004 广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号
入库时间 2022-08-23 12:27:24
机译: 在CU / LOW-K BEOL处理过程中,备用焊点结构/钝化集成方案可减少或消除焊线后模中的IMC开裂
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