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焊点再流焊焊后冷却应力的测量系统及方法

摘要

本发明提供了一种焊点再流焊焊后冷却应力的测量系统及方法中,该温度控制模块通过温控仪设置温度曲线,将焊点模型测试样件通过红外加热板加热到焊点凝固温度,再通过J型热电偶测量焊点模型测试样件中焊点的实际温度来控制固态继电器接通和断开红外加热板,从而实现焊点温度变化与再流焊温度曲线变化相一致,在冷却至一设定温度后,利用动态应变仪记录焊点的应力变化以获取焊点的冷却应力,具有功能强,易操作,精度高等特点。可以实现模拟再流焊温度曲线,实现对冷却应力的测量,装置设计简单,极大的方便了验证软件仿真的正确性。

著录项

  • 公开/公告号CN110625211B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-09-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 桂林电子科技大学;

    申请/专利号CN201910743829.3

  • 申请日2019-08-13

  • 分类号G01L1/22(20060101);

  • 代理机构11429 北京中济纬天专利代理有限公司;

  • 代理人石燕妮

  • 地址 541004 广西壮族自治区桂林市七星区金鸡路1号

  • 入库时间 2022-08-23 12:27:24

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