Surface Finishing; Electronic Circuits; Gold; Palladium; Nickel; Surface Coating;
机译:用于在印刷电路板(PCB)上焊接的球栅阵列(BGA)中焊点的热机械可靠性的有效焊料
机译:无铅焊料应用中浸银和锡印刷电路板表面处理的研究
机译:将铅从表面处理剂中去除/考虑使用基于金的表面处理剂,可产生可靠的焊点,作为印刷电路的替代来源
机译:用无铅焊料焊接的各种印刷电路板表面的断裂韧性
机译:使用BGA封装的焊点可靠性评估:Megtron 6与FR4印刷电路板的跌落测试
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:与电镀印刷电路板相关的焊锡分离问题