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铺贴易粘结的瓷质砖坯体、包含该坯体的瓷质砖及制备方法

摘要

本发明公开一种铺贴易粘结的瓷质砖坯体、包含该坯体的瓷质砖及制备方法。所述铺贴易粘结的瓷质砖坯体包括低收缩粉料层和位于所述低收缩粉料层底面的易粘结粉料层;其中,易粘结粉料的原料组成包括:以质量百分比计,二氧化锰:0.5~1.5%,有机材料:16~32%,低收缩粉料:66.0~83.5%;所述低收缩粉料的化学组成包括:以质量百分比计,SiO2:60.0~68.0%、Al2O3:18.0~24.0%、CaO:1.5~5.0%、MgO:0.5~1.5%、K2O:2.5~3.5%、Na2O:1.5~2.5%。所述铺贴易粘结的瓷质砖坯体可大幅度提升瓷质砖铺贴时的粘结性能。

著录项

  • 公开/公告号CN112979298B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-09-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 蒙娜丽莎集团股份有限公司;

    申请/专利号CN202110542754.X

  • 申请日2021-05-19

  • 分类号C04B35/18(20060101);C04B35/622(20060101);C04B41/86(20060101);

  • 代理机构31261 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙);

  • 代理人曹芳玲;牛彦存

  • 地址 528211 广东省佛山市南海区西樵轻纺城工业园

  • 入库时间 2022-08-23 12:27:02

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