公开/公告号CN110609499B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-29
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市航顺芯片技术研发有限公司;
申请/专利号CN201910881681.X
申请日2019-09-18
分类号G05B19/042(20060101);
代理机构44268 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人王永文
地址 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道禾花社区平吉大道北159号恒路E时代大厦2201
入库时间 2022-08-23 12:02:35
机译: 一种非破坏性测量焊接实时性的方法和装置
机译: 用于测量片材的机械性能的非破坏性和实时性的方法和设备。
机译: 用于存储采样程序的采样设备,采样方法和非暂时性计算机可读存储介质