公开/公告号CN111001919B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-22
原文格式PDF
申请/专利权人 哈尔滨工业大学;北京电子工程总体研究所;
申请/专利号CN201911376305.1
申请日2019-12-27
分类号B23K15/00(20060101);B23K15/06(20060101);B23K37/04(20060101);
代理机构23210 哈尔滨市文洋专利代理事务所(普通合伙);
代理人何强
地址 150000 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
入库时间 2022-08-23 11:59:59
机译: 电子束焊接将耐腐蚀薄板衬里材料焊接到厚板基础板上的方法
机译: 具有两个用于厚板的电极的气体焊接装置及其使用能够提高焊接质量的焊接方法
机译: 在焊接,熔焊或热分离,沉积焊接和部分硬化期间在温度场中控制金属工件冷却和加热的装置和方法