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具有缓冲层的单晶薄膜的制备方法、单晶薄膜及谐振器

摘要

本发明涉及薄膜制备技术领域,尤其是涉及一种具有缓冲层的单晶薄膜制备方法、单晶薄膜及谐振器;具有缓冲层的单晶薄膜制备方法包括在单晶晶圆表面注入高能量离子,使得单晶晶圆内部形成劈裂层;在注入有高能量离子的单晶晶圆表面依次制备键合层和缓冲层,或者在单晶晶圆表面依次制备缓冲层和键合层,将涂覆有键合层和缓冲层的单晶晶圆与衬底结合,键合及单晶晶圆劈裂处理,制备得到具有缓冲层的单晶薄膜。本发明提供的具有缓冲层的单晶薄膜制备方法、单晶薄膜及谐振器,通过缓冲层设计,隔离键合层产生的气泡或使得键合过程中的气泡向衬底方向移动,远离单晶晶圆,制备得到的高质量的单晶薄膜,制备得到的单晶薄膜表面无气泡、无隆起且无裂纹。

著录项

  • 公开/公告号CN110010755B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN201910187199.6

  • 发明设计人 帅垚;吴传贵;罗文博;

    申请日2019-03-13

  • 分类号H01L41/312(20130101);H01L41/33(20130101);H01L41/335(20130101);

  • 代理机构51203 电子科技大学专利中心;

  • 代理人闫树平

  • 地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

  • 入库时间 2022-08-23 11:52:58

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