公开/公告号CN106436522B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-02-02
原文格式PDF
申请/专利权人 SIKA技术股份公司;
申请/专利号CN201610675813.X
发明设计人 H·阿克曼;
申请日2016-05-20
分类号E01C7/32(20060101);
代理机构11038 中国贸促会专利商标事务所有限公司;
代理人冯奕
地址 瑞士巴尔
入库时间 2022-08-23 11:30:52
机译: 改善沥青材料在固体材料上的粘附力的方法以及由此获得的复合材料
机译: 用于电子部件的纳米压印模板的制造方法,涉及通过粘附力和/或内聚力和/或使用材料接合工艺将芯片和基底接合在一起,并从芯片的上侧撤回转移体。
机译: 用于确定陶瓷热障层(即形成在基底上的氧化锆层)的粘附力的方法包括搜索代表陶瓷层和基底之间可能分离区域的图像