一种用于微波自封装平台的自组装微流道设计与实现方法

摘要

本发明公开一种用于微波自封装平台的自组装微流道设计与实现方法，采用多层预加工的介质板堆叠实现形成流体循环散热用的微流体通道；所述介质板的表面预加工形成有流体循环用的槽型沟道，两个所述介质板扣合后借助扣合的所述槽型沟道形成微流体通道。本发明可以与自封装平台的设计过程相融合，尤其克服了传统微流道设计中必须专门通过灌封模具实现单独微流道工艺的复杂性，且并不会带来额外的加工工艺和材料成本，尤其适合于提高面向大功率微波应用的自封装平台热可靠性和功率容量。