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可集成的高压VDMOS晶体管结构及其制备方法

摘要

本发明公开了一种可集成的高压VDMOS晶体管结构及其制备方法。其结构采用在N型外延层(4)与衬底(1)的界面上设有N型埋层(2),在N型外延层上设有P型体沟道区(11)和深N+扩散区(5)及P型阱(6),该P型体沟道区的四周设有P型场限环(7),该P型体沟道区的内部设有源区,源区内设有N+环(12s)和P+接触区(13),该深N+扩散区与N型埋层相连接构成漏区引出,在栅氧化层和场氧化层表面设置有多晶硅栅和场板。其制备过程是:注入埋层、生长外延层,在外延层上注入深N+扩散区、P型阱、场限环,并对外延层进行氧化、淀积、刻蚀多晶硅形成多晶硅栅极及场板,用自对准工艺制备体沟道区,在体沟道区内注入源区和在深N+扩散区内注入漏区的接触区。具有击穿电压高的优点,可用于高压功率集成电路。

著录项

  • 公开/公告号CN100394616C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2008-06-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安电子科技大学;

    申请/专利号CN200510096163.5

  • 发明设计人 庄奕琪;李小明;邓永洪;张丽;

    申请日2005-10-14

  • 分类号H01L29/78(20060101);H01L29/02(20060101);H01L27/00(20060101);H01L21/336(20060101);H01L21/822(20060101);

  • 代理机构61205 陕西电子工业专利中心;

  • 代理人王品华;朱红星

  • 地址 710071 陕西省西安市太白路2号

  • 入库时间 2022-08-23 09:00:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-12-10

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 29/78 授权公告日:20080611 终止日期:20131014 申请日:20051014

    专利权的终止

  • 2008-06-11

    授权

    授权

  • 2006-07-26

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-05-31

    公开

    公开

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