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识别工艺拐点的技术

摘要

本发明提供用于识别工艺拐点的方法及设备。提供用于识别集成电路IC的工艺拐点的例示性方法。所述IC具有第一不对称环形振荡器ARO1,所述第一不对称环形振荡器包含具有低阈值电压LVT的上拉晶体管及具有常规阈值电压RVT的下拉晶体管;且具有第二不对称环形振荡器ARO2,所述第二不对称环形振荡器包含具有RVT的上拉晶体管及具有LVT的下拉晶体管。所述例示性方法包含:将致使所述集成电路在接近故障边缘的状态下操作的超低电源供应电压施加到所述ARO1及所述ARO2;测量所述ARO1的输出频率;测量所述ARO2的输出频率;计算所述ARO1的所述输出频率与所述ARO2的所述输出频率的计算比率;及比较所述计算比率与基准比率以识别所述工艺拐点。

著录项

  • 公开/公告号CN108027402B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-06-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 高通股份有限公司;

    申请/专利号CN201680055568.0

  • 申请日2016-08-26

  • 分类号

  • 代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人杨林勳

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 11:01:53

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-06-16

    授权

    授权

  • 2018-06-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01R31/28 申请日:20160826

    实质审查的生效

  • 2018-05-11

    公开

    公开

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