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印刷配线板用基板、制作印刷配线板用基板的方法、印刷配线板、制作印刷配线板的方法以及树脂基材

摘要

本发明的目的在于提供一种印刷配线板用基板,该印刷配线板用基板在保持导电层(2)与基膜(1)之间的粘合强度的同时具有良好的电路形成性。本发明的特征在于设置有:基膜(1),其具有绝缘性;以及导电层(2),其层叠在基膜(1)的至少一个表面上。基膜(1)的表面的在ISO25178中定义的最大高度Sz为0.05μm以上且小于0.9μm。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-04-10

    授权

    授权

  • 2017-09-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/38 申请日:20151221

    实质审查的生效

  • 2017-09-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/38 申请日:20151221

    实质审查的生效

  • 2017-08-29

    公开

    公开

  • 2017-08-29

    公开

    公开

  • 2017-08-29

    公开

    公开

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