金属箔、附脱模层的金属箔、积层体、印刷配线板、半导体封装、电子机器及印刷配线板的制造方法

摘要

本发明提供一种金属箔，其是通过在金属箔设置脱模层而使将该金属箔贴合于树脂基材时的树脂基材可物理性剥离，从而在将金属箔自树脂基材去除的步骤中，可在不损伤转印至树脂基材的表面的金属箔表面的轮廓的情况下以较佳的成本将金属箔去除，又，可将树脂成分不同的树脂彼此以良好的密接性贴合。本发明的金属箔是在至少一表面具有均方根高度Sq为0.25～1.6μm的表面凹凸。