公开/公告号CN106373959B
专利类型发明专利
公开/公告日2019-08-13
原文格式PDF
申请/专利权人 华邦电子股份有限公司;
申请/专利号CN201510433520.6
发明设计人 王昭龙;
申请日2015-07-22
分类号
代理机构北京同立钧成知识产权代理有限公司;
代理人马雯雯
地址 中国台湾台中市大雅区科雅一路8号
入库时间 2022-08-23 10:38:07
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-08-13
授权
授权
2017-03-01
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/02 申请日:20150722
实质审查的生效
2017-03-01
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/02 申请日:20150722
实质审查的生效
2017-02-01
公开
公开
2017-02-01
公开
公开
机译: 使用相同的静电放电防护材料和静电放电防护组件
机译: 静电放电处理装置和利用静电放电静电防护层的方法
机译: 电路芯片封装,用于电磁干扰,静电放电,极端温度和机械冲击防护