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在半导体制造中使具有聚焦的带电粒子束晶圆成像的方法

摘要

提供一种用于处理半导体晶圆的方法。该方法包括:将半导体晶圆定位在扫描电子显微镜(SEM)中。该方法进一步包括:产生在半导体晶圆的工艺表面上指定的测试区域的至少部分的图像。该方法还包括:在测试区域中选择的检查点处,调整SEM的带电粒子束的状态。此外,该方法包括:在调整带电粒子束的状态之后,产生测试区域的另一部分的图像。本发明实施例涉及用于在半导体制造中使具有聚焦的带电的粒子束的晶圆成像的方法。

著录项

  • 公开/公告号CN106252248B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-05-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN201610051623.0

  • 发明设计人 周廷璁;

    申请日2016-01-26

  • 分类号

  • 代理机构北京德恒律治知识产权代理有限公司;

  • 代理人章社杲

  • 地址 中国台湾新竹

  • 入库时间 2022-08-23 10:32:24

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-05-21

    授权

    授权

  • 2017-01-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/66 申请日:20160126

    实质审查的生效

  • 2017-01-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20160126

    实质审查的生效

  • 2016-12-21

    公开

    公开

  • 2016-12-21

    公开

    公开

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