半导体器件的测试优化方法和系统及建模优化方法和系统

摘要

本发明公开了半导体器件的测试优化和建模优化方案。其中，测试优化方案基于测试特定非直流参数的测试结构，构建测试结构的辅助结构并进行该非直流参数的测试，基于辅助结构的寄生网络模型和测试结果来计算该测试结构的并联寄生电阻和串联寄生电阻，进行线性拟合获得测试结构的直流寄生电阻，以及对该测试结构执行直流测试获得直流测试数据，并基于直流等效子电路模型来校正直流测试数据。本发明直接借助非直流参数的测试结构，并消除该测试结构的寄生元素对直流测试数据的影响，使得直流测试数据和该非直流参数的测试数据所表征的半导体器件趋向一致，从而对半导体器件特性的评估更为准确，也为建模提供了可靠的数据。