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电阻材料,由其制成的电阻,用其制造电阻的方法和沉积电阻材料的前体溶液

摘要

本发明涉及可以埋入多层印刷线路板中的薄膜电阻,也涉及用来形成这些薄膜电阻的结构和形成这些结构的方法,包括使用燃烧化学气相淀积法。本发明还涉及化学前体溶液,使用该化学前体溶液可以通过燃烧化学气相淀积技术将电阻材料淀积到底材上。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-07-04

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01C 7/00 授权公告日:20070228 终止日期:20110429 申请日:19990429

    专利权的终止

  • 2007-02-28

    授权

    授权

  • 1999-11-10

    公开

    公开

  • 1999-10-13

    实质审查请求的生效

    实质审查请求的生效

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