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粘接剂组合物、使用了其的膜状粘接剂及电路连接材料、电路构件的连接结构及其制造方法

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本发明提供含有（A）有机铝配位化合物、（B）硅烷偶联剂和（C）固化性成分的粘接剂组合物。

著录项

公开/公告号CN103717698B

专利类型发明专利
公开/公告日2018-05-18

原文格式PDF
申请/专利权人日立化成株式会社;
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申请/专利号CN201180072567.4
发明设计人川上晋;
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申请日2011-07-29
分类号
代理机构北京银龙知识产权代理有限公司;
代理人钟晶
地址日本东京都
入库时间 2022-08-23 10:11:29

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2018-05-18

授权

授权
2014-05-07

实质审查的生效 IPC(主分类):C09J201/00 申请日:20110729

实质审查的生效
2014-04-09

公开

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