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导电性图案、带导电性图案的基材、带导电性图案的基材的制造方法、在表面具有导电性图案的结构体及该结构体的制造方法

摘要

本发明的目的在于提供导电性图案、带导电性图案的基材、带导电性图案的基材的制造方法、在表面具有导电性图案的结构体及该结构体的制造方法,其能够降低导电性细线的可视性,能够降低电阻值,能够提高基材与导电性图案的粘接性,能够抑制在基材弯曲时电阻值的改变,还能够附加耐高温潮湿等耐久性,关于由线幅小于10μm的导电性细线(2)构成的图案,细线的至少一部分是多层结构,该多层结构的特征在于,作为组成部分,包含第一层(21)和第二层(22),第一层(21)膜厚小于500nm,包含从导电性粒子、导电性填充物、导电性线选择的一种或两种以上的导电材料,第二层(22)厚于第一层(21),主要成分是金属。

著录项

  • 公开/公告号CN105934802B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-04-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 柯尼卡美能达株式会社;

    申请/专利号CN201580005923.9

  • 发明设计人 大屋秀信;新妻直人;山内正好;

    申请日2015-01-28

  • 分类号H01B5/14(20060101);H01B13/00(20060101);H05K1/09(20060101);H05K3/10(20060101);H05K3/24(20060101);

  • 代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人岳雪兰

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 10:09:50

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-04-17

    授权

    授权

  • 2016-10-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01B5/14 申请日:20150128

    实质审查的生效

  • 2016-09-07

    公开

    公开

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