聚苯胺表面修饰芳纶浆粕及其纸基材料的导电性能

摘要

通过在芳纶浆粕(AP)表面修饰聚苯胺(PANI)制备了聚苯胺-芳纶浆粕(PANI-AP),然后与碳纤维(CF)共混,采用湿法抄纸技术制备导电性能优异的纸基材料(PANI-AP/CP).对其形貌结构、导电性能及PANI分布均匀性进行了表征,并研究了环境湿度、温度、pH值及放置时间对PANI-AP/CP导电性能的影响.研究结果表明,PANI-AP表面粗糙度增加,结晶度增加,出现含醌式结构的导电PANI的衍射峰,说明PANI成功修饰于AP表面.采用该方法制备的PANI-AP/CP导电性能与分布均匀性均得到提高,相对于碳纤维纸基材(CP),PANI-AP/CP的电导率为3.937 S/cm,导电性能提高153.5％.与PANI原位生长于CP(AP/CP-PANI)相比,PANI-AP/CP的导电性能提高34.6％,总色差值(DE)降低74.9％.