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一种晶圆反应腔室及晶圆反应腔室之晶圆保护方法

摘要

一种晶圆反应腔室,包括:反应腔室本体,设置进气阀门和出气阀门,并围闭形成晶圆的容置腔;托环载体,呈面向设置在反应腔室本体之底板处,并在呈面向设置的一侧形成“凸”型空间,且托环载体在驱动电机的作用下移动;晶圆托环,设置在托环载体之异于底板的一侧;密封垫圈,设置在托环载体之异于底板的一侧内边缘;第一伸缩支架,设置在“凸”型空间内;真空隔离灯罩,可伸缩式的设置在反应腔室本体之顶板处。本发明晶圆反应腔室在机台故障时,可自动形成密闭空间,并在重新建立真空环境,通入反应气体时,将晶圆从密闭空间内回至晶圆托环处,不仅结构简单、使用方便,而且有效避免冲击过程中形成颗粒物污染,提高产品良率。

著录项

  • 公开/公告号CN105097618B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-01-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华力微电子有限公司;

    申请/专利号CN201510435942.7

  • 发明设计人 董琪琪;赖朝荣;苏俊铭;

    申请日2015-07-22

  • 分类号

  • 代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人智云

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江开发区高斯路568号

  • 入库时间 2022-08-23 10:06:53

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-01-26

    授权

    授权

  • 2015-12-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/67 申请日:20150722

    实质审查的生效

  • 2015-11-25

    公开

    公开

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