公开/公告号CN103824835B
专利类型发明专利
公开/公告日2017-12-22
原文格式PDF
申请/专利权人 意法半导体(马耳他)有限公司;意法半导体有限公司;
申请/专利号CN201310429654.1
申请日2013-09-13
分类号
代理机构北京市金杜律师事务所;
代理人王茂华
地址 马耳他基尔科普
入库时间 2022-08-23 10:05:15
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-12-22
授权
授权
2015-09-09
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/498 申请日:20130913
实质审查的生效
2014-05-28
公开
公开
机译: 用于半导体集成器件的表面安装封装,相关的组装和制造工艺
机译: 具有外围定位的,带齿的触点,组件和封装的半导体器件和半导体器件组件,包括这种半导体器件或封装以及相关方法
机译: 具有外围定位的,带齿的触点,组件和封装的半导体器件和半导体器件组件,包括这种半导体器件或封装以及相关方法