一种表面贴装式集成封装射频器件测试技术研究

摘要

本文介绍的表面贴装式集成封装射频器件为无引脚,利用其底面焊盘贴装焊接在印制板上使用的。在研制和生产中需要采用无焊接方式对器件射频性能进行测试;通过多种方案测试夹具试验验证,找到了一种带座弹片接触方式的测试夹具方案,可以满足不大于2GHz的射频性能测试。该测试夹具装拆方便,接触可靠,定位准确且在线可见。