一种主动控制工件材料去除机理转变的超精密抛光方法

摘要

一种主动控制工件材料去除机理转变的超精密抛光方法，该方法采用工件抛光盘接触状态调整机构调节紧接触抛光或非接触抛光状态，加工时，装有工件的工件抛光盘接触状态调整机构置于抛光盘上，抛光液从注入口进入所述的抛光盘的加工区域，抛光初始时采用紧接触抛光以保证工件加工形状精度，然后调整工件与抛光盘接触状态，采用非接触抛光去除紧接触抛光的工件表面加工损伤层；所述工件上载荷、所述抛光盘转速、抛光液浓度和抛光液流量可调。本发明能实现基片高精度、少/无损伤超光滑表面加工要求。