一种填孔电镀整平剂、制备方法及应用该整平剂的电镀液

摘要

本发明公开了一种填孔电镀整平剂及其制备方法和应用该填孔电镀整平剂的电镀液，涉及电镀技术领域。所述的填孔电镀整平剂，包括配料3‑(二甲基氨基)‑1‑丙硫醇、哌嗪、二元环氧化合物，所述3‑(二甲基氨基)‑1‑丙硫醇、哌嗪、二元环氧化合物的摩尔质量比为1～3:2～4:4～6；所述的二元环氧化合物具有以下结构式：其中，R为非环氧基的连接基团。本发明的填孔电镀整平剂通过向整平剂分子中引入含硫原子的官能团，改善了整平剂分子与加速剂和抑制剂之间的相互作用，使三类添加剂更好的相互配合，进而使配制的电镀液达到优异的填孔性能。