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机译:2-巯基吡啶作为一种新的整平剂,用于自下而上填充铜电镀中的微孔
bottom-up filling; electroplating copper; galvanostatic measurement; filling performance; 2-mercaptopyridine;
机译:2-巯基吡啶作为一种新的整平剂,用于自下而上填充铜电镀中的微孔
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机译:4,6-二甲基-2-巯基嘧啶用作电镀铜微孔的电位平整剂
机译:下一代用于HDI微孔填充和通孔电镀的铜电镀
机译:硫酸铜溶液中电镀沉积物分布的建模和实验验证
机译:吡咯与14-丁二醇二缩水甘油基的共聚物作为通孔铜电镀的高效添加剂矫平剂
机译:硫酸铜和硫酸对电镀HDI电路板盲孔填充的影响