公开/公告号CN103199054B
专利类型发明专利
公开/公告日2017-09-26
原文格式PDF
申请/专利权人 中国科学院上海微系统与信息技术研究所;
申请/专利号CN201210006254.5
申请日2012-01-10
分类号
代理机构上海智信专利代理有限公司;
代理人潘振甦
地址 200050 上海市长宁区长宁路865号
入库时间 2022-08-23 10:00:34
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2017-09-26
授权
授权
2014-12-10
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20120110
实质审查的生效
2014-12-10
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20120110
实质审查的生效
2013-07-10
公开
公开
2013-07-10
公开
公开
机译: 在硅通孔(TSV)中电沉积芯片到芯片,芯片晶圆和晶圆晶圆铜互连的工艺
机译: 不采用TSV技术而是采用扇出晶圆级封装技术实现的层叠封装型半导体器件
机译: 晶圆分离装置,晶圆分离和转移装置,晶圆分离方法,晶圆分离和转移方法以及太阳能电池晶圆分离和转移方法