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硅薄膜的电导率测量方法、缺陷检测方法及缺陷检测设备

摘要

本发明公开一种硅薄膜的电导率测量方法、缺陷检测方法及缺陷检测设备。通过硅薄膜的电导率测量方法,以在传感器和样品之间具有气隙的方式将电容式传感器放置在硅薄膜样品的上方,在关闭激发光源组件的同时,利用电容式传感器测量气隙的大小,通过开启激发光源组件,使激发光照射到硅薄膜样品上,其中激发光是紫外光,利用电容式传感器测量硅薄膜样品的电导率变化,以及通过基于气隙大小的测量结果使电导率变化归一化,来消除由于气隙的偏差而导致的测量误差。

著录项

  • 公开/公告号CN103364638B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-09-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三星显示有限公司;

    申请/专利号CN201310119658.X

  • 申请日2013-04-08

  • 分类号G01R27/02(20060101);G01N27/20(20060101);

  • 代理机构11018 北京德琦知识产权代理有限公司;

  • 代理人康泉;王琦

  • 地址 韩国京畿道

  • 入库时间 2022-08-23 10:00:10

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-09-15

    授权

    授权

  • 2015-03-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 27/02 申请日:20130408

    实质审查的生效

  • 2015-03-25

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 27/02 申请日:20130408

    实质审查的生效

  • 2013-10-23

    公开

    公开

  • 2013-10-23

    公开

    公开

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