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具有齐平/零间隙镀层和改善的焊接强度的连接器设备及制造方法

摘要

本文提供了制造改善的连接器插头的设备和方法。在一个方面,示例性连接器插头包括屏蔽壳,所述屏蔽壳具有近侧渐缩部分和护套构件,所述护套构件配合地接收所述渐缩的近侧部分,使得所述远侧屏蔽壳的外表面与所述护套构件大致齐平,而两者间具有最小的或可忽略的空间。在一些实施例中,所述屏蔽壳包括单独的前屏蔽壳和减小的外形的后屏蔽壳,它们焊接到一起以提供有利的减小的外形和改善的美学外观,同时保持所述连接器的结构完整性。在许多实施例中,通过使用可偏转插片和/或利用一个或两个屏蔽壳的热膨胀特性提供屏蔽壳之间的线对线接触来改善所述屏蔽壳的焊接强度。

著录项

  • 公开/公告号CN103959569B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2017-07-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苹果公司;

    申请/专利号CN201280059010.1

  • 申请日2012-09-24

  • 分类号

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人罗亚男

  • 地址 美国加利福尼亚

  • 入库时间 2022-08-23 09:59:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-07-28

    授权

    授权

  • 2014-08-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01R 13/504 申请日:20120924

    实质审查的生效

  • 2014-08-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01R 13/504 申请日:20120924

    实质审查的生效

  • 2014-07-30

    公开

    公开

  • 2014-07-30

    公开

    公开

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