金属层致能定向自组装半导体布局设计

摘要

本发明涉及金属层致能定向自组装半导体布局设计，揭示用于形成DSA预图案的半导体晶体管布局与所产生的器件的方法。具体实施例可包括通过定向自组装(DSA，Directed Self‑Assembly)以形成预图案晶体管布局，用以在该DSA预图案晶体管布局上面形成金属层，包括：形成多个水平金属线；及形成多个垂直金属段，其与相邻水平金属线隔一距离且其间为不连续；及形成一或多个桥接点，每一个连接该多个水平金属线的一个至该多个垂直金属段的一个，其中所述桥接点的位置决定所产生的晶体管胞元的逻辑功能。