公开/公告号CN104350183B
专利类型发明专利
公开/公告日2016-11-09
原文格式PDF
申请/专利权人 夏普株式会社;吉奥马科技株式会社;
申请/专利号CN201380029250.1
申请日2013-06-03
分类号
代理机构北京市隆安律师事务所;
代理人权鲜枝
地址 日本大阪府
入库时间 2022-08-23 09:48:35
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-11-09
授权
授权
2015-03-11
实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 11/04 申请日:20130603
实质审查的生效
2015-02-11
公开
公开
机译: 用于制造带凹槽的模制基材的主要基材的制造方法,用于制造带凹槽的模制基材的制造冲压件的方法,用于制造带凹槽的模制基材,带凹槽的模制基材,模具,存储器和模具的方法
机译: 模具基材,模具基材的制造方法,模具制造方法及模具
机译: 布线结构及其制造方法,半导体器件,多层布线结构及其制造方法,用于安装半导体元件的基材,形成图案结构的方法,用于制造的模具,用于制造的模具,用于制造的模具和制造方法和制造多层接线板的方法