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GaN基半导体结晶成长用多晶氮化铝基材及使用该基材的GaN基半导体的制造方法

摘要

本发明提供对使GaN结晶成长有效的多晶氮化铝基板。其是用于使GaN基半导体晶粒成长的作为基板材料的多晶氮化铝基材,其特征在于,含有1~10质量%的烧结助剂成分,热传导率150W/m·K以上,且在基板表面没有最大直径超过200μm的凹部。

著录项

  • 公开/公告号CN103003920B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2016-09-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社东芝;东芝高新材料公司;

    申请/专利号CN201180035289.5

  • 发明设计人 小森田裕;中山宪隆;高浪健太郎;

    申请日2011-09-26

  • 分类号

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人王永红

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2022-08-23 09:47:29

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2016-09-14

    授权

    授权

  • 2013-04-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/205 申请日:20110926

    实质审查的生效

  • 2013-03-27

    公开

    公开

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