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半导体热处理设备的夹持机构及半导体热处理设备

摘要

本实用新型公开一种半导体热处理设备的夹持机构及半导体热处理设备,所述半导体热处理设备还包括微环境腔室和承载平台,所述夹持机构用于与所述承载平台共同定位晶圆传输盒和所述微环境腔室的相对位置,所述夹持机构包括驱动机构、定位部和滚动体;所述驱动机构与所述定位部传动连接,所述定位部的外周壁上设置有所述滚动体,所述滚动体可相对于所述定位部转动,所述驱动机构可驱动所述定位部朝向位于所述承载平台上的所述晶圆传输盒移动,以使所述定位部与开设于所述晶圆传输盒顶部的定位凹槽定位配合,所述定位部通过所述滚动体与所述定位凹槽的侧壁相接触。上述方案能够解决晶圆传输盒发生变形的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN216624242U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2022-05-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京北方华创微电子装备有限公司;

    申请/专利号CN202123213516.9

  • 发明设计人 王若琛;黄敏涛;

    申请日2021-12-20

  • 分类号H01L21/687;H01L21/324;

  • 代理机构北京国昊天诚知识产权代理有限公司;

  • 代理人高东

  • 地址 100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号

  • 入库时间 2022-08-23 07:06:30

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-27

    授权

    实用新型专利权授予

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