顶针夹及顶针剥离机构

摘要

本申请公开了一种顶针夹及顶针剥离机构，所述顶针夹用于固定顶针以顶出薄膜上的芯片，包括固定座，所述固定座沿所要顶出的芯片的长度方向设置有多个顶针安装孔，所述顶针安装孔在芯片的宽度方向交错分布。本申请的顶针夹通过使顶针安装孔在芯片的宽度方向交错分布，使得顶针的接触点得以扩散和平均，增加了芯片宽度方向的顶出面积，有效避免晶粒出现偏移、侧歪或摇晃。