公开/公告号CN212324460U
专利类型实用新型
公开/公告日2021-01-08
原文格式PDF
申请/专利权人 深南电路股份有限公司;
申请/专利号CN202020965313.1
申请日2020-05-30
分类号H05K1/11(20060101);H05K1/18(20060101);
代理机构44280 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人黎坚怡
地址 518117 广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号
入库时间 2022-08-22 19:04:04
机译: 测试焊盘结构,用于检查半导体芯片的焊盘结构以及用于具有该焊盘结构的带封装的布线基板
机译: 测试焊盘结构,用于检查半导体芯片的焊盘结构以及用于带焊盘封装的带封装的布线基板
机译: 测试焊盘结构,用于检查半导体芯片的焊盘结构以及用于带焊盘封装的带封装的布线基板