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第四届SMT/SMD学术研讨会

召开年：1997
召开地：成都
出版时间： 1997-09

主办单位：中国电子学会

会议文集：第四届SMT/SMD学术研讨会论文集

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1.SMT印刷模板制作技术发展趋势
- 付学斌
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
- 印刷模板;
2.国外微电子组装用导电胶粘剂研究现状
- 潘开林
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：该文综述了国外微电子组装技术组装中导电胶粘剂代替传统铅焊料的研究情况，主要介绍国外正在重点研究的几大类导电胶粘剂及其组成，与传统铅焊料的对比，以及它们的电性能、机械性能，简要介绍其发展趋势。
- 导电胶粘剂;
3.片式电阻用系列电子浆料
- 杨长印
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
- 片式电阻;
4.表面安装和高密度印制线路板
- 葛瑞
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：当今电子、通信产品日新月异，要求电路板高密度组装，安装方式由表面安装（ＳＭＴ）取代通孔插装（ＴＨＴ）已是历史的必然。
- 表面封装技术;
5.无铅焊料的发展动态
- 曹继汉
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：该文综述了国外无铅焊料的研究开发动态，论述了无铅焊料应用的迫切性和必要性和以及无铅焊料所具备的性能要求。
- 无铅焊料;
6.快速固化贴片胶的开发和应用
- 周瑞山
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：阐述了隧道炉用快速固化贴化胶的特性及应用，给出了ＭＧ－２快速固化贴片胶的隧道炉固化温度曲线。
- 表面封装技术;
7.SMT工程与维护
- 黄能斌
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：在中国ＳＭＴ发展过程中适时地提出了ＳＭＴ的工程与维护的重要课题，叙述解决该课题的要求与方法，提供服务点；文章就ＳＭＴ选型、组线设计、订购双同、验收及技术培训等问题作了实用性论述。
- 表面封装技术;
8.从SMT在上海的发展,看SMT的广阔前景
- 胡金荣
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
- 表面封装技术;
9.SMT技术向多芯片组件发展
- 张如明
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：随着ＳＭＴ技术的飞速发展，它使用的片式元器件的结构类型及在元器件中占的比例都有较大增长，电路基板出现了叠层类型，装连和焊接技术水平不断提高，从而使ＳＭＴ组装产品扩展到芯片组件类型。
- 电子组装技术;
10.提高SMT设备的使用效率探讨
- 陈慧
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：ＳＭＴ技术是电子装配行业的新技术，它的出现提高了电子产品的性能，减小了体积和重量。
- 电子组装设备;
11.图象处理技术在SMT设备中的应用
- 闫建华
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：该文简述了图象处理技术在贴装机、丝印机等ＳＭＴ设备中的应用情况，结合另实际，阐述了图象处理技术在中国ＳＭＴ设备发展中的重要性和应用前景。
- 表面封装设备;
12.BGA封装技术与SMT/SMD
- 朱颂春
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：该文就ＢＧＡ与ＳＭＴ、ＳＭＤ之间有关的主要问题进行了较为系统的介绍、分析。
- 表面封装技术;
13.新一代微电子封装技术--BGA
- 朱颂春
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：该文概括介绍了新一代微电子封装技术－－ＢＧＡ的基本概念、特点、封装类型、技术先进性、生产应用及未来的背景。
- 微电子封装技术;
14.高密度组装中连接可靠性的评价方法与实例
- 陶京
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：该文主要介绍钎焊焊点连接强度的检测方法与检测实例。
- 组装密度;
15.关于SMT电路板焊装维修工艺的讨论
- 葛杰
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：该文介绍了手工维修表面贴装工艺电路板的工艺和配套设备。
- 表面贴装工艺;
16.贴装机工作时易出现的故障及排除方法
- 顾霭云
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：该文从多年的生产实践中总结了贴装机在贴装过程中易出现的故障以及排除故障的方法，提出来以供同行参考并商讨。
- 电子组装技术;
17.三相异步电磁感应双波峰焊机控制系统的研制
- 宋安军
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
- 电磁泵;
18.几种SMT贴片设备的使用与比较
- 曾乡应
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：全文从使用者的角度，对几种ＳＭＴ设备，从程序组成，易操作性，可维护性，管理数据等方面阐述操作者的直观感受和经验，并作一比较。
- 电子组装设备;
19.SMT生产设备关键技术和关键问题的分析
- 李青
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：该文对ＳＭＴ生产过程中的主要工序：丝印、点胶、贴片、回流焊等生产设备所涉及的关键技术进行论述，阐明ＳＭＴ生产设备对产品质量的影响因素。
- 表面封装设备;
20.P18-T200型台式再流焊机的设计特点
- 陆峰
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：该文全面介绍了Ｐ１８－Ｔ２００型台式再流焊机的结构特征、工作原理及其相关技术指标，并结合再流焊机设计中的关键技术问题，提出了自己的解决方案。
- 再流焊;
21.贴片机精度的有效检验方法
- 郝宇
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：该文向广大ＳＭＴ用户介绍一种验证贴片机精度的方法。
- 表面贴装机;
22.关于多品种、小批量的SMT设备配置问题
- 曾胜之
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：该文简介ＳＭＴ工艺和相关设备，提出“少品种、大批量”与“多品种、小批量”的ＳＭＴ设备各自配置原则，着重探讨“多品种、小批量”ＳＭＴ设备配置问题。
- 表面封装设备;
23.SMT再流焊接工艺
- 王香娥
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：该文对ＳＭＴ波峰焊接技术简单进行分析，针对再流焊接技术较详细介绍了它的工艺过程及获得最佳工艺参数的ＳＭＴ组装。
- 再流焊;
24.谈谈表面组装技术(SMT)人员的培养
- 陈冠方
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：该文阐述了ＳＭＴ人员应掌握的知识。
- 表面封装技术;
25.塑封表面安装器件可靠性的初步研究
- 贺德洪
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：该文采用称重法和功能测试法，对六反相器４０６９的五种ＳＯＩＣ产品的含湿量和功能参数作了测定、例举了其中一种样品的模拟再流、吸潮等试验，以阐述ＳＭＤ的含湿量开裂值极限与裂每逢缝产生可能的相互关系。
- 表面封装器件;
26.表贴精密元件再流焊接工艺
- 白松
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
- 再流焊接;
27.CAM/ALOT点胶系统
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
- 表面封装;
28.新一代器件--BGA的组装与返修
- 吕涉珍
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：随着ＩＣ技术的不断进步，ＩＣ的封装技术也得到迅速发展，ＢＧＡ器件就是顺应了集成电路多引出线的要求，并且具有良好的表面安装工艺性。
- 表面安装技术;
29.C<,u>-I<,nvar>-C<,u>印制板在功率SMT电路中的应用
- 姜军
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：该文介绍了Ｃ〈，ｕ〉－Ｉ〈，ｎｖａｒ〉－Ｃ〈，ｕ〉印制板的特点。
- 表面封装技术;
30.芯片开裂对生产可行性的影响
- 路佳
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
- 生产可靠性;
31.表面贴装技术,工艺,质量管理的一些体会
- 陈冠方
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
- 表面封装技术;
32.从焊点形成机理谈焊接质量控制
- 周润根
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：从焊点形成机理着手探讨焊接质量控制措施、以便快速准确地分析处理生产过程中出现的焊接重量问题。
- 表面封装焊接;
33.影响SMT中焊点可靠性的几种现象分析
- 徐波
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：该文主要介绍了ＳＭＴ中影响焊点可靠性的抽芯现象、曼哈顿现象、虚焊现象、及蚀金蚀银现象。
- 表面封装焊接;
34.SMT焊接质量控制
- 孙璐
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：剖析ＳＭＣ．ＳＭＤ合格，不合格焊点及其质量控制。
- 表面封装焊接;
35.SMT关健工艺环节的质量控制
- 韩全
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：ＳＭＴ电装生产中关键工艺的实施方式。
- 表面封装技术;
36.多层片状瓷介电容器的可靠性探讨
- 黄天顺
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
- 瓷介电容器;
37.C4技术与SMT
- 况延香
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：该文论述了Ｃ４技术的特点，它与ＱＦＰ和ＢＧＡ相结合显示出的优越电气性能及热性能。
- 微电子封装技术;
38.波峰焊工艺及其发展动向
- 张国琦
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
- 波峰焊;
39.跨世纪的电路组装技术
- 王德贵
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：该文从概括电子设备发展趋势和电路组装技术的发展方向入手，介绍了９０年代以来电子封装的发展和相应的表面组装技术概况，直接芯片组装技术的现状和未来，最后论述了微组装技术的兴起和跨世纪年代的电路组装技术发展的特徽。
- 电路组装;
40.SMT生产线上装配故障的控制
- 温和荣
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
- 表面封装技术;
41.浅谈SMT漏模网塞孔影响因素
- 李仕军
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：该文综述焊膏、漏模网、基板、印刷机对塞孔影响，综合探讨从四方面导找解决塞孔问题。
- 印刷电路板;
42.应用和考核免清洗助焊剂的几个关键问题
- 薛树满
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：对保证免清洗助焊剂的质量和选择最佳工艺条件进行了讨论，并对焊剂残留物萃取液电阻率和离了洁净度的测定提出了看法。
- 表面封装技术;
43.表面贴装实用技术
- 黄胜平
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：该文将对电子元件表面贴装在大生产中的实用技术进行介绍。
- 表面贴装技术;
44.可控坍塌芯片互连技术及其最新发展
- 徐金州
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：ＢＧＡ、μＢＧＡ或ＣＳＰ目前已成为最新潮的微电子封装技术，然而究其根源乃是六十年代ＩＢＭ公司的焊料凸点芯片连接技术或Ｃ４技术。
- 微电子封装技术;
45.PCB混装技术
- 刘继贤
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：ＳＭＴ取代ＴＨＴ过渡时期的ＰＣＢ混装技术。
- 电子组装技术;
46.片式元件的破裂原因及防止对策
- 周轼
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
- 表面封装;
47.波峰焊工艺参数的探讨
- 杜金根
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：设计完善的各类波峰焊机，与焊接质量有关的工艺参数必须是可调的。
- 波峰焊接;
48.印制板组件的边界扫描检测技术
- 毛成锦
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
- 表面封装技术;
49.表面组装型混合集成电路
- 张经国
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：表面组装型（ＳＭＤ）混合集成电路是为了适应电子整机对小型、轻量、薄型化需求而发展的一种新的复合功能型表面组装器件，是混合集成电路发展的又一新趋势。
- 混合集成电路;
50.线路板组装
- RobertBouchard
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
- 线路板组装;
51.SMT中的BGA
- 滕应杰
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
- 表面封装技术;
52.片式元件多层化技术概论
- 向勇
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
- 片式电阻器;
53.芯片尺寸封装与MCM
- 况延香
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：通过对影响多芯片组件（ＭＣＭ）成品率、质量及成本的分析，指出解决这一问题的根本途径是提高ＩＣ芯片的成品率，即要使用确实好的芯片（ＫＣＤ）组装ＭＣＭ。
- 微电子封装技术;
54.红外再流焊温度曲线浅析
- 李晋
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
- 印刷电路板;
55.新型《三相异步感应式电磁泵》单/双波峰焊机研究
- 曹捷
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
- 电磁泵;
56.一种实际应用的贴片机控制技术介绍
- 冯义松
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：介绍由ＳＴＤ工业控制总线、８０３１单片机组成的贴片机控制系统，详述了该系统的硬件配置、软件编程、主要功能、控制方法等。
- 表面贴装机;
57.适于SMT的微波混合集成电路制造工艺
- 刘刚
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：该文通过对微波混合集成电路采用ＳＭＴ进行批生产的前提条件－－薄膜电路的焊接性能进行了理论分板和实验研究，得出了铜薄膜体系（ＣｒＡｕＣｕＡｕ）工艺最适于ＳＭＴ的微波混合集成电路的制作，并给出了制作实例。
- 表面组装技术;
58.计算机控制系统在再流焊机中的应用
- 陆峰
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：通过对目前国内外表面组装技术（ＳＭＴ）中红外／热风再流焊机的现状分析，指出了其电气控制系统的发展趋势，并具体介绍Ｐ１８－Ｌ２５Ｂ红外再流焊机计算机控制系统功能特点。
- 表面组装技术;
59.波峰焊机用三相异步感应式电泵的研究
- 曹捷
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
- 三相异步感应泵;
60.CASIO贴片机使用体会
- 李文玉
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
- 电子组装技术;
61.贴装机最常见三种故障的分析
- 刘春光
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：该文主要针对目前广大用户在贴片机使用时最为常见的三大故障所发生和主要原因及简便的解决方法进行了举例分析。
- 表面贴装机;
62.氮气保护再流焊工艺的研究
- 张文典
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
- 电子组装技术;
63.浅谈印刷工艺参数设定
- 黄振刚
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：印刷技术是ＳＭＴ生产中关键的一步，在诸职印刷机器、焊膏等良好的硬件基础上，如何设置工艺参数来确保印刷质量至关重要的。
- 印刷电路板;
64.细间距(0.5mm)QFP器件贴装工艺研究
- 张文典
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
- 细间距焊接;
65.初涉SMT焊盘设计者务必注意的若干问题
- 曾胜之
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：该文针对在自主开发新产品中，ＳＭＴ印刷板上常见的、影响焊接质量的焊盘设计中的失误，归纳并提出务必特别注意的若干问题，供初步者参考。
- 印刷电路板;
66.SMT的测试方法和设计
- 吕淑珍
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：任何一个ＰＣＢ制造者都希望能生产低成本而无缺陷的产品，这一目标可通过设计和测试环节的共同努力来实现，该文介绍了一些实现无缺陷的测试方法和设计。
- 表面封装技术;
67.焊膏印刷法的新进展
- 川上隆司
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
- 印刷电路板;
68.印制板组件在线测试及非向量测试
- 毛成锦
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
- 表面封装技术;
69.0.5mm间距焊膏印刷
- 王友仁
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：在印刷设备简陋的情况下，怎样进行细间距焊膏印刷，是目前重要解决的一个问题。
- 焊膏印刷;
70.浅谈SMT生产过程的控制及管理
- 刘福玉
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
- 表面封装技术;
71.表面安装、焊接技术发展动态
- 葛瑞
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
- 表面封装技术;
72.影响贴片质量的关键因素
- 李帆
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：该文分析了造成贴片质量问题的几个原因，分别从机器的精度，真空度，ＸＹＴＡＢＬＥ的高度及Ｃａｓｓｅｔｔｅ（送料器）等四个方面阐述了它们是如何影响贴片质量的。
- 贴片机;
73.最新的FC组装技术
- 古振江
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：该文主要介绍倒装片组装工艺方法：Ｃ４、ＣＰＣ、ＡＣＦ以及最新的ＥＳＣ。
- 倒装片组装工艺;
74.SMB的EDA设计与后处理
- 李晋西
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：该文以设计开关卡板为例，论述了应用ＥＤＡ手段在设计ＳＭＢ中的几个重要环节以及解决方法，尤其在后处理技术，产生与ＣＡＭ设备相联的数据方面提出独到的解决途径。
- 印刷电路板;
75.SMT在微波集成电路上的应用
- 李永常
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
- 表面封装技术;
76.表面组装焊接的质量控制
- 王听岳
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
- 表面封装焊接;
77.SMT的印刷缺陷
- 黄振刚
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：他厂是从事组装ＰＣＢ的专业厂家，备有７条日本ＳＡＮＹＯ自动ＳＭＴ生产线，１条ＪＵＫＩＳＭＴ生产线。
- 印刷电路板;
78.四川省SMT在发展中前进
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
- 表面封装技术;
79.SMT在雷达中的应用
- 段刚
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：该文论述了雷达应用ＳＭＴ的好处，讨论了雷达生产配置ＳＭＴ设备要考虑的几个问题，并对ＳＭＴ用于雷达生产的前景作了预测。
- 表面安装技术;
80.BGA/MCM进入现代组装技术的主流
- 李民
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：该文分别介绍了ＢＧＡ与ＭＣＭ的概念、分类、发展现状、应用情况及发展趋势等。
- 球栅阵列封装;
81.表面安装元器件焊盘设计
- 刘金凤
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：简要介绍各种ＳＭＣ、ＳＭＤ焊盘图形、尺寸，供设计印制板参考。
- 印刷电路板;
82.再流焊中锡球的形成机理与解决措施
- 广艾青
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：该文根据液体的润湿理论，分析了再流焊工艺中几种锡球现象及产生原因，同时指出了相应的解决措施。
- 再流焊接;
83.引进、消化、创新,使我国SMT设备跨上新台阶
- 郝树雨
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
- 电子产品安装;
84.典型COB、C4及CSP的工艺技术与比较
- 况延玲
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：该文介绍了板上裸片（ＣＯＢ），可控塌隐芯片连接（Ｃ４），倒装片（ＦＣ）及芯片尺寸封装（ＣＳＰ）的工艺技术。
- 微电子封装技术;
85.裸芯片互连工艺技术的研制
- 刘玲
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：该文叙述了研制裸芯片互连的工艺技术；并介绍了裸芯片互连技术的应用及发展前景。
- 裸芯片互连;
86.当代波峰焊接系统中钎料波峰发生器动力技术的发展
- 樊融融
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：钎料波峰发生器动力技术，是波峰瀑接机系统中的一项关键技术，该文回顾了其发展历程，分析了当前国内、外的发展动态，特别介绍了中国已达到的技术水平。
- 印刷电路板;
87.一种全新的焊接技术,METCALSmartHeat智能型烙铁
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
- 电路板焊接;
88.CSP技术
- 古振江
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
- 表面封装技术;
89.激光切割SMT印刷模板概论
- 付学斌
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
- 印刷模板;
90.S20FP四飞针在线测试仪性能
- 孙达凯
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
- 印刷电路板;
91.MLCC的产品质量与表面贴装常见病的概析
- 汤志强
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
- 表面封装技术;
92.电子清洗技术及清洁度检测
- 龚俊杰
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：电子产品装焊后的清洗效果直接关系到该产品的电气性能、工作寿命和可靠性。
- 印刷电路板;
93.SMT小批量生产中工艺管理初探
- 范汲慧
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
- 表面封装技术;
94.SMT焊膏印刷过程理论研究初探
- 郑晓春
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
- 焊膏印刷;
95.无铅焊料的研究动向
- 潘长海
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
- 无铅焊料;
96.SMT表面贴装电极浆料的研制
- 赵庆礼
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：该文述及表面贴装独石电容器（多层片状瓷介电容器）端电极浆料。
- 独石陶瓷电容器;
97.从焊点形成机理谈焊接质量控制
- 周润根
- 《第四届SMT/SMD学术研讨会》 | 1997年
摘要：从焊点形成机理着手探讨焊接质量控制措施、以便快速准确地分析处理生产过程中出现的焊接重量问题。