公开/公告号CN211478942U
专利类型实用新型
公开/公告日2020-09-11
原文格式PDF
申请/专利权人 武汉华工激光工程有限责任公司;
申请/专利号CN201922405646.9
申请日2019-12-27
分类号G05B19/19(20060101);
代理机构11228 北京汇泽知识产权代理有限公司;
代理人代婵
地址 430223 湖北省武汉市东湖开发区华中科技大学科技园激光产业园
入库时间 2022-08-22 16:39:49
机译: 用于具有激光诱导等离子体检测系统的激光加工机中的具有衍射光栅的激光控制系统
机译: 用于利用激光诱导等离子体检测系统的激光加工机中的激光控制系统
机译: 皮秒激光微加工系统,光束强度控制系统,激光铣削切割方法,光束强度分布控制方法,微滤镜设计方法,反射角校正方法,光散射方法校正滞后效应和操作扫描镜的方法