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一种激光加工运动平台加上下料控制系统

摘要

本实用新型公开一种激光加工运动平台加上下料控制系统,包括SpiiPlusEC控制器、UDM驱动器、UDI控制器、SLEC振镜控制模块和I0模块,所述SpiiPlusEC控制器作为主站通过EtherCat总线控制多个UDM驱动器、UDI控制器、SLEC振镜控制模块和IO模块工作;所述SpiiPlusEC控制器通过以太网和工控机连接;所述SLEC振镜控制模块通过串口与振镜连接,所述振镜与激光器连接;所述IO模块与气缸和电磁阀连接。本实用新型解决了控制系统结构复杂,电气安装耗时,设备开发维护较难的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN214174905U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2021-09-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉华工激光工程有限责任公司;

    申请/专利号CN202023324160.1

  • 发明设计人 刘帅;汤子文;王雪辉;王建刚;

    申请日2020-12-31

  • 分类号G05B19/414(20060101);

  • 代理机构32224 南京纵横知识产权代理有限公司;

  • 代理人徐瑛

  • 地址 430223 湖北省武汉市东湖开发区华中科技大学科技园激光产业园

  • 入库时间 2022-08-23 00:18:48

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