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一种适用于搅拌摩擦焊焊接的中空液冷铝板封装结构

摘要

一种适用于搅拌摩擦焊焊接的中空液冷铝板封装结构,涉及一种中空液冷铝板结构,盖板(2)置于槽体A(8)内,两凸出条A(1)分别置于两凹槽A(7)内,凸出块(3)置于槽体B(12)内,两凸出条B(4)分别置于两凹槽B(13)内,“L”形板体(5)置于盖板(2)设置在槽体A(8)内后形成的“L”形缝隙(14)内;本实用新型通过将盖板两侧设置的凸出条A置于槽体A内的两侧壁设置的凹槽A内、将凸出块两侧设置凸出条B置于槽体B内的两侧壁设置的凹槽B内,并用“L”形板体置于“L”形缝隙内,起到了只利用搅拌摩擦焊就可以有效将中空液冷铝板封装的目的。

著录项

  • 公开/公告号CN209998553U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2020-01-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 洛阳磊佳电子科技有限公司;

    申请/专利号CN201920827273.1

  • 发明设计人 齐学峰;王仕军;

    申请日2019-06-04

  • 分类号

  • 代理机构河南广文律师事务所;

  • 代理人王自刚

  • 地址 471000 河南省洛阳市中国(河南)自由贸易试验区洛阳片区三元社区东三元路05号易知行科技园内2号楼201室

  • 入库时间 2022-08-22 12:21:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-01-31

    授权

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