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整合原子层沉积以及反应性离子蚀刻的系统

摘要

本实用新型提供一种整合原子层沉积以及反应性离子蚀刻的系统,其包含一反应装置以及一样品移动装置,反应装置包含一第一反应腔体以及与所述第一反应腔体相互连接的一第二反应腔体,而样品移动装置设置在所述反应装置内,其中一样品通过所述样品移动装置的控制,以移动至所述第一反应腔体内进行原子层沉积或是移动至所述第二反应腔体内进行反应性离子蚀刻。本实用新型通过结合用于进行原子层沉积技术的系统以及用于进行反应性离子蚀刻技术的系统,可以有效节省制造时间,并大幅降低设备成本。

著录项

  • 公开/公告号CN206274508U

    专利类型实用新型

  • 公开/公告日2017-06-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 铠柏科技有限公司;

    申请/专利号CN201621051978.1

  • 发明设计人 杨楷;白尚永;

    申请日2016-09-13

  • 分类号

  • 代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人梁丽超

  • 地址 中国台湾

  • 入库时间 2022-08-22 02:39:01

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-06-23

    授权

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