一种大功率COB封装用低光衰有机硅固晶胶

摘要

本发明提供一种大功率COB封装用低光衰有机硅固晶胶，其原料组成及各组分的重量份为：甲基苯基乙烯基聚硅氧烷树脂65～80份，甲基苯基乙烯基硅油5～10份，交联剂10～25份，粘着力剂3～6份，纳米气相法白炭黑1～5份，光衰控制剂5～10份，催化剂0.3～1份，抑制剂0.2～0.5份。本发明的大功率COB封装用低光衰有机硅固晶胶折射率高，对PCB底板和芯片的粘着强度高，可靠性高，光效高，光衰低。