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机译:东丽道康宁推出新型两组分有机硅密封胶
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机译:HTOL试验后有机硅密封胶对陶瓷LED封装的影响研究
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机译:聚(富马酸丁酯)基材料的制备及其在LED封装中的潜在应用
机译:高性能薄h:低温下PECVD沉积的Sion OLED封装层
机译:替代有机硅灌封胶的研制。第6卷。为道康宁航空航天密封胶DC93-119开发二次替代品
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